发明授权
- 专利标题: 制造具有通过纳米线接触的导电材料层的电子器件的方法
- 专利标题(英): Method for manufacturing an electric device with a layer of conductive material contacted by nanowire
-
申请号: CN200580028778.2申请日: 2005-06-28
-
公开(公告)号: CN101010793B公开(公告)日: 2011-09-28
- 发明人: 罗伯茨·T·F·范沙吉克 , 普拉哈特·阿佳维 , 埃里克·P·A·M·贝克斯 , 马特吉·H·R·兰赫斯特 , 米哈依尔·J·范杜里恩 , 亚伯拉罕·R·贝尔克南德 , 路易斯·F·费尼尔 , 皮埃尔·H·沃尔里
- 申请人: NXP股份有限公司
- 申请人地址: 荷兰艾恩德霍芬
- 专利权人: NXP股份有限公司
- 当前专利权人: NXP股份有限公司,申请人
- 当前专利权人地址: 荷兰艾恩德霍芬
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 王波波
- 优先权: 04103078.4 2004.06.30 EP; 05104625.8 2005.05.30 EP; 05104806.4 2005.06.02 EP
- 国际申请: PCT/IB2005/052145 2005.06.28
- 国际公布: WO2006/003620 EN 2006.01.12
- 进入国家日期: 2007-02-26
- 主分类号: H01L21/768
- IPC分类号: H01L21/768 ; H01L45/00
摘要:
根据本发明的电子器件(100)包括电阻率可在第一值和第二值之间切换的存储材料层(107)。存储材料可以是相变材料。该电子器件(100)还包括一组纳米线(NW),电连接该电子器件(100)的第一端子(172)与存储材料层(107),从而使得能够从第一端子通过纳米线(NW)和存储材料层(107)向电子器件的第二端子(272)传导电流。每一纳米线(NW)在各自的接触面积与存储材料层(107)电接触。所有接触面积实质上相同。根据本发明的方法适于制造根据本发明的电子器件(100)。
公开/授权文献
- CN101010793A 制造具有通过纳米线接触的导电材料层的电子器件的方法 公开/授权日:2007-08-01
IPC分类: