Invention Publication
CN101036226A 被冷却的集成电路
无效 - 驳回
- Patent Title: 被冷却的集成电路
- Patent Title (English): Cooled integrated circuit
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Application No.: CN200480043627.XApplication Date: 2004-07-20
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Publication No.: CN101036226APublication Date: 2007-09-12
- Inventor: 约翰·海恩 , 阿尔内·F·雅各布
- Applicant: 不伦瑞克卡罗洛-威廉明娜工业大学
- Applicant Address: 德国不伦瑞克
- Assignee: 不伦瑞克卡罗洛-威廉明娜工业大学
- Current Assignee: 不伦瑞克卡罗洛-威廉明娜工业大学
- Current Assignee Address: 德国不伦瑞克
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 曾立
- International Application: PCT/DE2004/001577 2004.07.20
- International Announcement: WO2006/007803 DE 2006.01.26
- Date entered country: 2007-01-18
- Main IPC: H01L23/473
- IPC: H01L23/473 ; H01L23/66 ; H05K1/02 ; H05K1/00 ; H01P1/30 ; H01P3/12 ; H01P3/08 ; H01P3/06
Abstract:
一种集成电路(1)，其具有多个衬底层(2)、在这些衬底层(2)内部的有源和/或无源元件(3)，具有穿过这些衬底层(2)通到这些元件(3)的高频线，以及具有用于散热的冷却通道(6)，该集成电路具有被构造为高频线的冷却通道(6)。
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IPC分类:
