公开(公告)号：CN101002320A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200480043783.6

申请日：2004-09-23

Applicant: 不伦瑞克卡罗洛-威廉明娜工业大学

Inventor： 托尔班·巴拉斯 ,  阿尔内·F.·雅各布

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/066 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明描述了一种集成的电路模块(3)，其具有带有端子的载体衬底(4)，所述端子用于该载体衬底(4)与一个主电路板(2)电触点接通，以及具有至少一个与载体衬底(4)电触点接通并且集成到载体衬底(4)中的半导体芯片(9)。该载体衬底(4)具有至少一个与用于主电路板(2)的安装表面(10)邻接的、用于容纳至少一个半导体芯片(9)的腔(8)，并且在该腔(8)中设置有用于至少一个半导体芯片(9)的对应的端子的端子触点(11a，11b)，用于半导体芯片(9)与载体衬底(4)的电触点接通。载体衬底(4)是多层的，具有横向延伸穿过多个层的印制导线，并且腔(8)以密封的并且能够导热的封盖(12)封闭。

公开(公告)号：CN101031987B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200480043812.9

申请日：2004-06-25

Applicant: 不伦瑞克卡罗洛-威廉明娜工业大学

Inventor： 约翰·海恩 ,  阿尔内·雅各布

IPC: H01G4/35

CPC classification number: H01G4/35

Abstract: 本发明涉及一种多层电容器，其包括若干彼此堆叠的电绝缘层、在所述绝缘层之间彼此平行放置的第一和第二电极板。所述第一和第二电极板在彼此之上分开放置，由插入的中间绝缘层分开。所述电容器还包括至少一条第一连线，其垂直延伸通过所述层，连接到所述第一电极板并与所述第二电极板绝缘，并具有第二连线，其垂直延伸通过所述层，连接到所述第二电极板并和所述第一电极板绝缘。所述第一连线延伸通过所述堆叠的第一和第二电极板并用于施加无线电频率信号。

公开(公告)号：CN101031987A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200480043812.9

申请日：2004-06-25

Applicant: 不伦瑞克卡罗洛-威廉明娜工业大学

Inventor： 约翰·海恩 ,  阿尔内·雅各布

IPC: H01G4/35

CPC classification number: H01G4/35

Abstract: 本发明涉及一种多层电容器(1)，其包括若干彼此堆叠的电绝缘层、在所述绝缘层之间彼此平行放置的第一和第二电极板(2、3)。所述第一和第二电极板(2、3)在彼此之上分开放置，由插入的中间绝缘层分开。所述电容器还包括至少一条第一连线(4a)，其垂直延伸通过所述层，连接到所述第一电极板(2)并与所述第二电极板(3)绝缘，并具有第二连线(5)，其垂直延伸通过所述层，连接到所述第二电极板(3)并和所述第一电极板(2)绝缘。所述第一连线(4a)延伸通过所述堆叠的第一和第二电极板(2、3)并用于施加无线电频率信号。

公开(公告)号：CN101036226A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200480043627.X

申请日：2004-07-20

Applicant: 不伦瑞克卡罗洛-威廉明娜工业大学

Inventor： 约翰·海恩 ,  阿尔内·F·雅各布

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/66 ,  H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H01P1/30 ,  H01P3/12 ,  H01P3/08 ,  H01P3/06

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09981 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种集成电路(1)，其具有多个衬底层(2)、在这些衬底层(2)内部的有源和/或无源元件(3)，具有穿过这些衬底层(2)通到这些元件(3)的高频线，以及具有用于散热的冷却通道(6)，该集成电路具有被构造为高频线的冷却通道(6)。