Invention Grant
- Patent Title: 芯片部件型发光器件及其使用的布线基板
-
Application No.: CN200580034260.XApplication Date: 2005-09-06
-
Publication No.: CN101036239BPublication Date: 2011-12-14
- Inventor: 西田贵纪 , 磯田聪 , 杉浦良治 , 樱井正幸
- Applicant: 日立AIC株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 日立AIC株式会社
- Current Assignee: 日立化成电子株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 王以平
- Priority: 259302/2004 2004.09.07 JP
- International Application: PCT/JP2005/016300 2005.09.06
- International Announcement: WO2006/028073 JA 2006.03.16
- Date entered country: 2007-04-06
- Main IPC: H01L33/00
- IPC: H01L33/00

Abstract:
本发明提供具有多个发光元件、能够使高的光输出转换效率更好的芯片部件型发光器件及其使用的布线基板。绝缘基板内部搭载了多个发光二极管30、30...的芯片部件型发光器件,具有底基板10及其上面层叠粘接的反射基板20。底基板上形成贯通孔11,其里面形成厚金属薄膜的散热板12,其内周及其底部形成反射膜13,还形成布线图案14、14...。反射基板20上形成直径比底基板的贯通孔大的贯通孔21,其内周形成反射膜22。该反射基板设置粘接在底基板中、布线图案的一部分从该贯通孔中露出的位置上,设置的多个发光二极管与底基板上的布线图案连接安装。
Public/Granted literature
- CN101036239A 芯片部件型发光器件及其使用的布线基板 Public/Granted day:2007-09-12
Information query
IPC分类: