公开(公告)号：CN101036239B

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN200580034260.X

申请日：2005-09-06

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 西田贵纪 ,  磯田聪 ,  杉浦良治 ,  樱井正幸

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/00 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供具有多个发光元件、能够使高的光输出转换效率更好的芯片部件型发光器件及其使用的布线基板。绝缘基板内部搭载了多个发光二极管30、30...的芯片部件型发光器件，具有底基板10及其上面层叠粘接的反射基板20。底基板上形成贯通孔11，其里面形成厚金属薄膜的散热板12，其内周及其底部形成反射膜13，还形成布线图案14、14...。反射基板20上形成直径比底基板的贯通孔大的贯通孔21，其内周形成反射膜22。该反射基板设置粘接在底基板中、布线图案的一部分从该贯通孔中露出的位置上，设置的多个发光二极管与底基板上的布线图案连接安装。

公开(公告)号：CN101036239A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200580034260.X

申请日：2005-09-06

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 西田贵纪 ,  磯田聪 ,  杉浦良治 ,  樱井正幸

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/00 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供具有多个发光元件、能够使高的光输出转换效率更好的芯片部件型发光器件及其使用的布线基板。绝缘基板内部搭载了多个发光二极管30、30…的芯片部件型发光器件，具有底基板10及其上面层叠粘接的反射基板20。底基板上形成贯通孔11，其里面形成厚金属薄膜的散热板12，其内周及其底部形成反射膜13，还形成布线图案14、14…。反射基板20上形成直径比底基板的贯通孔大的贯通孔21，其内周形成反射膜22。该反射基板设置粘接在底基板中、布线图案的一部分从该贯通孔中露出的位置上，设置的多个发光二极管与底基板上的布线图案连接安装。