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发明公开
CN101094748A 用于电化学－机械抛光的方法和装置 无效 - 驳回

  • 专利标题： 用于电化学－机械抛光的方法和装置
  • 专利标题（英）： Methods and apparatuses for electrochemical-mechanical polishing
  • 申请号： CN200580011769.2
    申请日： 2005-02-14
  • 公开(公告)号： CN101094748A
    公开(公告)日： 2007-12-26
  • 发明人: 李原熙
  • 申请人： 微米技术有限公司
  • 申请人地址： 美国艾达荷
  • 专利权人： 微米技术有限公司
  • 当前专利权人： 微米技术有限公司
  • 当前专利权人地址： 美国艾达荷
  • 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
  • 代理商 王新华
  • 优先权： 10/783,763 2004.02.20 US
  • 国际申请： PCT/US2005/004901 2005.02.14
  • 国际公布： WO2005/082574 EN 2005.09.09
  • 进入国家日期： 2006-10-19
  • 主分类号： B24B37/04
  • IPC分类号： B24B37/04
用于电化学－机械抛光的方法和装置
摘要：
公开了用于从微特征工件移除材料的方法和装置。在一个实施例中，将微特征工件与抛光介质的抛光表面相接触，并且被放置于与第一和第二电极的相电连通，第一和第二电极中的至少之一与该工件分开。将抛光液体设置在抛光表面和工件之间，并且该工件和抛光表面中至少一个相对于另一个是移动的。从微特征工件移除材料，并且抛光液体的至少部分通过抛光表面中的至少一个凹陷，以使抛光液体中的间隙被定位在微特征工件和面向该微特征工件的凹陷的表面之间。
摘要（英）：

Methods and apparatuses for removing material from a microfeature workpiece are disclosed. In one embodiment, the microfeature workpiece is contacted with a polishing surface of a polishing medium, and is placed in electrical communication with first and second electrodes, at least one of which is spaced apart from the workpiece. A polishing liquid is disposed between the polishing surface and the workpiece and at least one of the workpiece and the polishing surface is moved relative to the other. Material is removed from the microfeature workpiece and at least a portion of the polishing liquid is passed through at least one recess in the polishing surface so that a gap in the polishing liquid is located between the microfeature workpiece and the surface of the recess facing toward the microfeature workpiece.

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