发明授权
- 专利标题: 潜在性固化剂
- 专利标题(英): Latent curing agent
-
申请号: CN200580046304.0申请日: 2005-08-04
-
公开(公告)号: CN101098905B公开(公告)日: 2011-02-02
- 发明人: 神谷和伸
- 申请人: 索尼化学&信息部件株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 索尼化学&信息部件株式会社
- 当前专利权人: 索尼化学&信息部件株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 刘冬; 李平英
- 优先权: 005029/2005 2005.01.12 JP
- 国际申请: PCT/JP2005/014276 2005.08.04
- 国际公布: WO2006/075415 JA 2006.07.20
- 进入国家日期: 2007-07-10
- 主分类号: C08G59/40
- IPC分类号: C08G59/40 ; C08G59/70 ; C08L63/00
摘要:
本发明提供可在较低温度、短时间的条件下使热固型环氧树脂固化的铝螯合剂系潜在性固化剂。本发明还提供可较容易地控制铝螯合剂系潜在性固化剂的固化条件的制备方法。潜在性固化剂是铝螯合剂保持在使多官能异氰酸酯化合物界面聚合而得到的多孔性树脂中而成,将该潜在性固化剂混合在用于DSC测定的固化型环氧树脂系组合物中时,可以使混合了经非水极性溶剂浸泡处理的潜在性固化剂的、用于DSC测定的固化型环氧树脂系组合物的DSC发热峰温度不低于混合了未经浸泡处理的潜在性固化剂的、用于DSC测定的固化型环氧树脂系组合物的DSC发热峰温度。
公开/授权文献
- CN101098905A 潜在性固化剂 公开/授权日:2008-01-02