公开(公告)号：CN101218276B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200680025052.8

申请日：2006-07-10

申请人： 索尼化学&信息部件株式会社

发明人： 神谷和伸

IPC分类号： C08G59/70

CPC分类号： C08G59/70 ,  H05K3/323

摘要： 在含有铝螯合剂-硅烷醇固化催化剂体系的热固性环氧树脂组合物中，即使含有末端环氧树脂作为环氧成分也不会使聚合反应停止，可实现低温快速固化。在含有铝螯合剂-硅烷醇固化催化剂体系和环氧树脂的热固性环氧树脂组合物中结合使用阴离子捕获剂。阴离子捕获剂优选芳族酚衍生物或酸酐。具体来说，有双酚S、双酚A、双酚F、4，4’-二羟基苯基醚等，乙酸酐、丙酸酐、马来酸酐、邻苯二甲酸酐等。铝螯合剂-硅烷醇固化催化剂体系由铝螯合剂和硅烷偶联剂构成。铝螯合剂优选保持在使多官能异氰酸酯化合物界面聚合得到的多孔树脂中而成的潜在性铝螯合剂固化剂。

公开(公告)号：CN101547959B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200880000806.3

申请日：2008-06-09

申请人： 索尼化学&信息部件株式会社

发明人： 初田弘毅 ,  寒川博司 ,  小室胜彦

IPC分类号： C08G77/38 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/00

CPC分类号： C08G77/04 ,  C08G77/38 ,  C08G77/388 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供使用由光提取效率高的聚合物形成的密封材料的发光装置。本实施方式中的发光装置具有发光元件和密封上述发光元件的密封部，上述密封部包含具有下式(1)所示的1种或2种以上结构单元、折射率为1.55以上的聚合物。式(1)中，R为氢原子、烷基或苯基，Y是碳原子数为1～6的烷基或碳原子数为1～6的烷氧基，Z为满足规定条件的芳族化合物。

公开(公告)号：CN101715658B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200880015558.X

申请日：2008-12-02

申请人： 索尼化学&信息部件株式会社

发明人： 池田义人 ,  山本贺一

IPC分类号： H05K9/00 ,  B32B27/30 ,  H01F1/00

CPC分类号： H05K9/0083 ,  B32B5/022 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B2262/0253 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/062 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/208 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00

摘要： 使含有防湿膜(11a)、(11b)和含x质量％的醇类的丙烯酸酯系高分子凝胶的电磁波抑制片(1)的厚度(t2)ymm处于在xy座标(x，y)中连接a点(10，1.0)、b点(10，3.0)和c点(20，1.0)的3点所形成的区域内来进行成型，由此实现高防冻性和高阻燃性。

公开(公告)号：CN101048442B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200580037346.8

申请日：2005-07-27

申请人： 索尼化学&信息部件株式会社

发明人： 长谷川匡俊 ,  石井淳一

IPC分类号： C08G73/10 ,  G03F7/023 ,  G03F7/037

CPC分类号： G03F7/0233 ,  C08G73/00 ,  C08G73/10

摘要： 本发明提供具有低线性热膨胀系数的聚(酰亚胺-甲亚胺)共聚物及其制造方法、作为其前体的聚(酰胺酸-甲亚胺)共聚物和含有该共聚物和感光剂的正型感光性组合物、由该组合物得到聚(酰亚胺-甲亚胺)共聚物的微细图案的微细图案的制造方法。聚(酰亚胺-甲亚胺)共聚物包括式(1)的甲亚胺聚合单元和式(2)的酰亚胺聚合单元，正型感光性树脂组合物的主要成分即聚(酰胺酸-甲亚胺)包括式(1)的甲亚胺聚合单元和式(3)的酰胺酸聚合单元。在式(1)～式(3)中，A和D分别表示二价的芳族基或者脂族基，B表示四价的芳族基或者脂族基。(在式(1)和式(2)中，A和D分别表示二价的芳族基或者脂族基，B表示四价的芳族基或者脂族基)。

公开(公告)号：CN102325819A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201080008519.4

申请日：2010-02-22

申请人： 索尼化学&信息部件株式会社

发明人： 金谷纮希 ,  须永友康 ,  野村麻美子 ,  石井淳一

IPC分类号： C08G18/80 ,  C08G18/64 ,  C08L79/08 ,  G03F7/004 ,  G03F7/023 ,  H05K3/28

CPC分类号： C08G18/6438 ,  C08G18/80 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1082 ,  C08G73/14 ,  C08G77/455 ,  C08G77/70 ,  C08G77/80 ,  C08L79/08 ,  C08L83/10 ,  C09D179/04 ,  C09D179/08 ,  C09D183/10 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/0757 ,  H05K3/287

摘要： 本发明提供密合性高的保护膜和可得到该保护膜的原料液。本发明是含有聚酰亚胺树脂成分、感光剂和封端异氰酸酯的原料液，所述聚酰亚胺树脂成分含有下述化学式（1）所示的聚酰亚胺树脂，对于形成布线基板（10）的保护膜之前的涂布对象物，将原料液涂布在涂布对象物的配置了金属布线膜（12）的表面上，通过涂布、干燥使溶剂蒸发，形成覆盖金属布线膜（12）的光聚合性膜，通过曝光・显影部分地除去光聚合成膜，并通过加热进行固化，形成使金属布线膜（12）部分地暴露、同时覆盖其他部分的保护膜（13），得到布线基板（10）。在形成图案后进行交联，与金属膜的密合性高。（式（1）中，R1和R2各自独立地是可被取代的亚烷基，m为1～30的整数，n为0～20的整数。）

公开(公告)号：CN101681858B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200880019022.5

申请日：2008-05-21

申请人： 索尼化学&信息部件株式会社

发明人： 石松朋之 ,  佐藤大祐 ,  大关裕树

IPC分类号： H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/323 ,  C08K7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的在于提供一种能够正确计测导电性粒子的捕捉数，并且连接后的导通可靠性高的电子部件的连接方法及接合体。本发明的电子部件的连接方法，包括：混合工序，将分散溶剂、溶解于所述分散溶剂的粘结剂树脂、导电性粒子和粒径比所述导电性粒子小的绝缘性粒子进行混合，从而制作各向异导电性粘结剂；热挤压工序，隔着所述各向异导电性粘结剂，使基板的基板侧端子和电子部件的部件侧端子对置，在所述基板和所述电子部件上施加热及挤压力，用所述基板侧端子及所述部件侧端子夹持所述导电性粒子，进而使所述导电性粒子变形，并且，所述热挤压工序中的挤压力，比破坏所述导电性粒子的破坏挤压力及使所述导电性粒子的粒径变得与所述绝缘性粒子的粒径相同的变形挤压力均小。

公开(公告)号：CN102277096A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110154356.7

申请日：2006-03-06

申请人： 索尼化学&信息部件株式会社

发明人： 小西美佐夫

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J5/08 ,  H01R43/00 ,  H01R4/04 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/40

CPC分类号： H01L24/29 ,  C09J9/00 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供相对于微细间距的连接端子能够确实地连接的各向异性导电性粘结剂及使用了该粘结剂的电极连接方法。本发明的各向异性导电性粘结薄膜1是在绝缘性粘结剂树脂6中分散有通过加热表现发泡性的发泡成分8和导电粒子7的粘结薄膜。该发泡成分8以形成独立状态的泡部的方式分散在绝缘性粘结剂树脂6中。作为发泡成分8使用含有将有机溶剂密封在热塑性微胶囊中的微粒子的发泡成分。

公开(公告)号：CN1942503B

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200580011061.7

申请日：2005-02-10

申请人： 索尼化学&信息部件株式会社

发明人： 须永友康 ,  石井淳一 ,  出口真吾

IPC分类号： C08G61/02 ,  C08G85/00 ,  C09K11/06 ,  H05B33/14

CPC分类号： C09K11/06 ,  C08G61/02 ,  C09K2211/1416 ,  H01L51/0025 ,  H01L51/0039 ,  H01L51/0058 ,  H01L51/006 ,  H01L51/5012 ,  H05B33/14

摘要： 本发明是是通过施加电场而发光的电致发光聚合物，该聚合物中所含有的氯(Cl)和金属元素的总和(ΣM)满足下式1的关系：ΣM

公开(公告)号：CN102089398A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200980127919.4

申请日：2009-04-03

申请人： 索尼化学&信息部件株式会社

发明人： 波木秀次 ,  蟹泽士行 ,  片柳元气

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01 ,  H05K1/09 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L24/29 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00

摘要： 在含有环氧化合物和固化剂的环氧系粘合剂中分散有导电颗粒而成的各向异性导电粘合剂，其固化物在35℃、55℃、95℃和150℃下的弹性模量分别为EM35、EM55、EM95和EM150，55℃和95℃之间的弹性模量变化率为ΔEM55-95，95℃和150℃之间的弹性模量变化率为ΔEM95-150时，满足数学式(1)-(5)。700MPa≤EM35≤3000Mpa(1)EM150＜EM95＜EM55＜EM35(2)ΔEM55-95＜ΔEM95-150(3)20％≤ΔEM55-95(4)40％≤ΔEM95-150(5)。

公开(公告)号：CN101040415B

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200580033603.0

申请日：2005-09-06

申请人： 索尼化学&信息部件株式会社

发明人： 古内裕治 ,  古田和隆 ,  川津雅巳

IPC分类号： H02H7/18 ,  H02J7/00

CPC分类号： H02H7/18 ,  H01H2085/466 ,  H02J7/0026 ,  H02J2007/0039 ,  Y02T10/7055

摘要： 本发明提供包含在基板上设有电阻发热体和熔丝元件的保护器及探测部件的保护电路，保护电池组不受过电流和过电压的影响，可不依赖于电池组的电流额定值或电压额定值而使用通用的保护器，从而可低成本地制造。保护电路1A保护由二次电池6串联连接而成的电池组5免受过电流和过电压的影响，它包含在基板上设有电阻发热体3和熔丝元件4的保护器2A以及检出电池组5内的任意电池之间的过电压并接通流向电阻发热体3的电流的探测部件7。该保护电路1A在过电压时由探测部件7接通流向电阻发热体3的电流，从而对电阻发热体3施加电池组5内串联连接的预定数量电池的电压，发热电阻体3发热，使熔丝元件4熔断。