发明公开
CN101100371A 用于微波加热的陶瓷基透波承载体及生产方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 用于微波加热的陶瓷基透波承载体及生产方法
- 专利标题(英): Ceramic-base wave-permeation supporting body used for microwave heating and producing method thereof
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申请号: CN200710066041.0申请日: 2007-07-17
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公开(公告)号: CN101100371A公开(公告)日: 2008-01-09
- 发明人: 彭金辉 , 郭胜惠 , 张世敏 , 张利波 , 张泽彪
- 申请人: 昆明理工大学
- 申请人地址: 云南省昆明市学府路253号
- 专利权人: 昆明理工大学
- 当前专利权人: 昆明理工大学
- 当前专利权人地址: 云南省昆明市学府路253号
- 代理机构: 昆明慧翔专利事务所
- 代理商 程韵波; 周一康
- 主分类号: C04B35/18
- IPC分类号: C04B35/18
摘要:
本发明涉及一种用于微波加热的陶瓷基透波承载体及生产方法,本发明的陶瓷基透波材料成分组成的表达式为xMeO·yAl2O3·zSiO2,其中Me为镁或钇,各成分的具体含量为2重量%≤x≤8重量%,35重量%≤y≤45重量%,50重量%≤z≤60重量%,x+y+z=100%,配入材料总重量5-8%的粘结剂,制胚成型后烧结。该材料的介电常数为6-10,具有很好的微波穿透性能;其在20-1000℃热膨胀系数为2-3×10-6/℃,具有极小的加热膨胀率和优异的抗热震性能;同时其荷重软化温度≥1600℃,能满足微波高温合成、烧结、煅烧及热处理等工艺要求;承载体能够适应大尺寸管、板、砖、匣钵、坩埚和异型件等的加工要求。
公开/授权文献
- CN100551869C 用于微波加热的陶瓷基透波承载体及生产方法 公开/授权日:2009-10-21
IPC分类: