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发明授权
CN101146401B 多层布线板 失效 - 权利终止

多层布线板
摘要：
一种多层布线板，包括衬底(10)以及偶数量的布线图案(L1至L6)。衬底(10)由绝缘材料制成。偶数量的布线图案(L1至L6)中的每个由传导性材料制成，并且布线图案(L1至L6)通过衬底(10)在层叠方向上彼此层叠。布线图案(L1至L6)中的一个与布线图案(L1至L6)中的对应一个具有大体等同的体积。这里，布线图案(L1至L6)中的所述一个位于这样的一个平面上，该平面与布线图案(L1至L6)中的所述对应一个所在的对应平面关于在层叠方向上的布线图案(L1至L6)的中心位置对称。布线图案(L1至L6)中的所述一个具有体积调整部分(30)，该体积调整部分(30)被形成为使得布线图案(L1至L6)中的所述一个具有目标体积。
摘要（英）：

Disclosed is a multi-layer wiring plate which includes a substrate (10) and even amount of wiring patterns (L1-L6). The substrate (10) is made of insulation materials. Each of the even amount of wiring patterns (L1-L6) is made of conductive materials and the wiring patterns (L1-L6) are mutually stacked along the substrate (10) in the stacking direction. One of the wiring patterns (L1-L6) has a volume basically equal to that of a corresponding one of the wiring patterns (L1-L6). Here, the one of the wiring patterns (L1-L6) is located in one plane, the other corresponding one of the wiring patterns (L1-L6) is located in the other corresponding plane, and the two planes are symmetrical relative the home position of the wiring patterns (L1-L6) along the stacking direction.

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