Invention Publication
CN101160203A 精细结构的加工方法和精细结构的加工装置
失效 - 权利终止
- Patent Title: 精细结构的加工方法和精细结构的加工装置
- Patent Title (English): Machining method of microstructure and machining system of microstructure
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Application No.: CN200680012506.8Application Date: 2006-02-21
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Publication No.: CN101160203APublication Date: 2008-04-09
- Inventor: 依田润 , 御影胜成
- Applicant: 住友电气工业株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 住友电气工业株式会社
- Current Assignee: 住友电气工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 陶凤波
- Priority: 050829/2005 2005.02.25 JP; 132561/2005 2005.04.28 JP
- International Application: PCT/JP2006/303016 2006.02.21
- International Announcement: WO2006/090682 JA 2006.08.31
- Date entered country: 2007-10-15
- Main IPC: B29C59/02
- IPC: B29C59/02 ; B29C43/32 ; B29C43/36 ; B29C43/52 ; B81C5/00 ; B82B3/00 ; H01L21/027
Abstract:
一种精细结构的加工方法，其中对向压盘(211)从退回位置移动到成型位置，并且膜(1)被按压在管芯(5)上并被加工。接下来，第二块(211b)从第一块(211a)分离。因此，对向压盘(211)的总热容量通过在冷却时减少对向压盘的体积而被降低，并且对向压盘(211)的冷却速率能通过物理地释放储存在对向压盘(211)中的热量而提高。因此，提高了对向压盘(211)的冷却效率且缩短了其热循环。
Public/Granted literature
- CN101160203B 精细结构的加工方法和精细结构的加工装置 Public/Granted day:2012-09-19
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