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公开(公告)号：CN108811523B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201780014718.8
申请日：2017-11-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的柔性印刷电路板包括：绝缘基膜和层叠在基膜的第一表面上的电极，其中电极包括位于电极表面上的低熔点金属层；以及与电极电绝缘的板状或带状的刚性部件，其设置在基膜的与电极相反的第二表面的区域中。
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公开(公告)号：CN102415222A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018270.5
申请日：2010-04-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/424 , C23C28/00 , C23C28/023 , C23C28/027 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/1241 , H05K3/1283 , H05K3/188 , H05K3/246 , H05K3/38 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/422 , H05K3/426 , H05K2201/0154
Abstract: 公开了一种用于印刷布线板的基板，由于其制造不需要真空设备，所以其尺寸不受限制。用于印刷布线板的基板不使用有机粘合剂，并且其包括足够薄的导电层(铜箔层)。还公开了印刷布线板、用于制造用于印刷布线板的基板的方法、以及用于制造印刷布线板的方法。具体公开了用于印刷布线板的基板(1)，其包括绝缘基底(11)；布置在所述绝缘基底(11)上的第一导电层(12)以及在所述第一导电层(12)上布置的第二导电层(13)。所述第一导电层(12)被构造成由包含金属粒子的导电墨水构成的涂层，所述第二导电层(13)被构造成镀层。
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公开(公告)号：CN103827236B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201280044095.6
申请日：2012-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J171/10 , C09J177/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01B17/16 , H01R11/01 , H05K3/32
CPC classification number: H01R4/04 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C08L71/10 , C08L77/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J177/00 , H01B1/22 , H01R12/52 , H05K3/323
Abstract: 本发明提供了一种膜状各向异性导电粘合剂，其具有连接可靠性和可修复性，并且即使接合过程中的加热温度降低，也不会削弱接合强度。所述粘合剂包含(A)苯氧树脂、(B)环氧树脂、(C)热塑性弹性体、(D)微胶囊型咪唑类潜在性固化剂和(E)导电性颗粒。所述(C)热塑性弹性体优选为聚酰胺类热塑性弹性体，并且相对于树脂的总量，所述(C)热塑性弹性体的含量优选为2质量%至30质量%。
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公开(公告)号：CN101160203A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680012506.8
申请日：2006-02-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B81C1/0046 , B29C33/02 , B29C33/306 , B29C35/02 , B29C35/16 , B29C43/021 , B29C43/04 , B29C43/52 , B29C59/02 , B29C2043/025 , B29C2043/046 , B29C2059/023 , B81B2201/058
Abstract: 一种精细结构的加工方法，其中对向压盘(211)从退回位置移动到成型位置，并且膜(1)被按压在管芯(5)上并被加工。接下来，第二块(211b)从第一块(211a)分离。因此，对向压盘(211)的总热容量通过在冷却时减少对向压盘的体积而被降低，并且对向压盘(211)的冷却速率能通过物理地释放储存在对向压盘(211)中的热量而提高。因此，提高了对向压盘(211)的冷却效率且缩短了其热循环。
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公开(公告)号：CN102959803B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201280001713.9
申请日：2012-06-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 扁平电缆（1）具有：电缆主体（10），其在以平面状排列的多根导体（12）的两面贴合有绝缘膜（3a、3b）；以及连接部件（21），其形成为在与导体（12）相同数量的连接导体（23）上粘贴有连接基材（22），连接部件（21）通过粘接剂（16）粘贴在电缆主体（10）的长度方向端部（11），导体（12）与连接导体（23）经由导电性膏（15）连接，导电性膏（15）涂敷在比导体（12）的宽度窄的区域内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102415222B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201080018270.5
申请日：2010-04-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/424 , C23C28/00 , C23C28/023 , C23C28/027 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/1241 , H05K3/1283 , H05K3/188 , H05K3/246 , H05K3/38 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/422 , H05K3/426 , H05K2201/0154
Abstract: 公开了一种用于印刷布线板的基板，由于其制造不需要真空设备，所以其尺寸不受限制。用于印刷布线板的基板不使用有机粘合剂，并且其包括足够薄的导电层(铜箔层)。还公开了印刷布线板、用于制造用于印刷布线板的基板的方法、以及用于制造印刷布线板的方法。具体公开了用于印刷布线板的基板(1)，其包括绝缘基底(11)；布置在所述绝缘基底(11)上的第一导电层(12)以及在所述第一导电层(12)上布置的第二导电层(13)。所述第一导电层(12)被构造成由包含金属粒子的导电墨水构成的涂层，所述第二导电层(13)被构造成镀层。
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公开(公告)号：CN101160203B
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN200680012506.8
申请日：2006-02-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B81C1/0046 , B29C33/02 , B29C33/306 , B29C35/02 , B29C35/16 , B29C43/021 , B29C43/04 , B29C43/52 , B29C59/02 , B29C2043/025 , B29C2043/046 , B29C2059/023 , B81B2201/058
Abstract: 一种精细结构的加工方法，其中对向压盘(211)从退回位置移动到成型位置，并且膜(1)被按压在管芯(5)上并被加工。接下来，第二块(211b)从第一块(211a)分离。因此，对向压盘(211)的总热容量通过在冷却时减少对向压盘的体积而被降低，并且对向压盘(211)的冷却速率能通过物理地释放储存在对向压盘(211)中的热量而提高。因此，提高了对向压盘(211)的冷却效率且缩短了其热循环。
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公开(公告)号：CN107799930A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710773237.7
申请日：2017-08-31
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将接地导体可靠地与接地焊盘进行连接的屏蔽扁平电缆。一种屏蔽扁平电缆(10)，其将多根扁平导体(11)平行地排列而利用绝缘膜(12、13)进行包覆，在至少一个端部将扁平导体(11)露出而形成电缆末端部(16)，在该屏蔽扁平电缆(10)中，绝缘膜(12、13)的扁平导体(11)被屏蔽膜(14)覆盖，具有向屏蔽膜(14)的外侧伸出的伸出部(17)的接地导体(15)与屏蔽膜(14)电接触，伸出部(17)位于将扁平导体露出的露出部的侧部。
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公开(公告)号：CN102801004B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201110435851.5
申请日：2011-12-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01R12/51
Abstract: 配线板(1)具有配线板基板(11)以及连接端子列(21)，连接端子列(21)形成在配线板基板(11)的一个面上，构成为与被连接基板(40)的被连接端子列(51)连接。配线板(1)具有用于确定配线板(1)的连接端子列(21)相对于被连接基板(40)的被连接端子列(51)的位置的标记。标记设置在以连接端子列(21)的特定部分(KA)为基准设定的配线板(1)上的特定位置处。配线板(1)构成为，可以观察到标记，以及被连接基板(40)的一部分。
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公开(公告)号：CN102959803A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201280001713.9
申请日：2012-06-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 扁平电缆（1）具有：电缆主体（10），其在以平面状排列的多根导体（12）的两面贴合有绝缘膜（3a、3b）；以及连接部件（21），其形成为在与导体（12）相同数量的连接导体（23）上粘贴有连接基材（22），连接部件（21）通过粘接剂（16）粘贴在电缆主体（10）的长度方向端部（11），导体（12）与连接导体（23）经由导电性膏（15）连接，导电性膏（15）涂敷在比导体（12）的宽度窄的区域内。
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