发明授权
- 专利标题: 氮化物半导体器件及其制造方法
- 专利标题(英): Nitride semiconductor device and fabrication method thereof
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申请号: CN200710197022.1申请日: 2005-11-02
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公开(公告)号: CN101179178B公开(公告)日: 2011-06-15
- 发明人: 山田英司 , 神川刚 , 荒木正浩
- 申请人: 夏普株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 夏普株式会社
- 当前专利权人: 夏普福山激光株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 葛青; 彭久云
- 优先权: 319183/04 2004.11.02 JP; 322339/04 2004.11.05 JP; 254510/05 2005.09.02 JP
- 分案原申请号: 2005101193426 2005.11.02
- 主分类号: H01S5/323
- IPC分类号: H01S5/323 ; H01S5/343 ; H01L33/00
摘要:
本发明公开了一种氮化物半导体器件及其制造方法。所述器件防止裂纹产生、带有具有均匀厚度和好的生长表面平整度的氮化物半导体薄膜,且因此特性稳定,而且能以满意的成品率制造。在此氮化物半导体器件中,氮化物半导体薄膜生长于在垂直于脊表面的方向与晶体方向 之间具有倾斜角的衬底上。这有助于减小或有意加速在其整个迁移中氮化物半导体薄膜的源材料的原子或分子的扩散或移动。结果,能形成具有好的表面平整度的氮化物半导体生长层,且因此能获得具有满意特性的氮化物半导体器件。
公开/授权文献
- CN101179178A 氮化物半导体器件及其制造方法 公开/授权日:2008-05-14