发明授权
- 专利标题: Cu-Sn系混合粉末及其制造方法
- 专利标题(英): Cu-Sn mixture powder and process for producing the same
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申请号: CN200680017543.8申请日: 2006-04-21
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公开(公告)号: CN101180146B公开(公告)日: 2010-06-09
- 发明人: 成泽靖
- 申请人: 日矿金属株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 日矿金属株式会社
- 当前专利权人: 捷客斯金属株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 王海川; 樊卫民
- 优先权: 155693/2005 2005.05.27 JP
- 国际申请: PCT/JP2006/308401 2006.04.21
- 国际公布: WO2006/126353 JA 2006.11.30
- 进入国家日期: 2007-11-20
- 主分类号: B22F1/00
- IPC分类号: B22F1/00 ; B22F9/04 ; C22C9/02
摘要:
本发明涉及一种用于粉末冶金用原料粉末的Cu-Sn系混合粉末,其特征在于,包含部分合金化的Cu-Sn烧结体的粉碎粉末和电解铜粉的混合粉末;本发明还涉及一种用于粉末冶金用原料粉末的Cu-Sn系混合粉末制造方法,其特征在于,将Cu粉与Sn粉烧结制造部分合金化的Cu-Sn烧结体,将该烧结体粉碎得到Cu-Sn粉碎粉末,然后将该Cu-Sn粉碎粉末与电解铜粉混合。本发明的目的在于在制造含油烧结轴承等用的粉末冶金原料粉末时,可以提高粉末的压坯密度、拉托拉值等的成形性,可以提高径向抗压强度等的烧结特性并且可以降低成本的Cu-Sn系粉末。
公开/授权文献
- CN101180146A Cu-Sn系混合粉末及其制造方法 公开/授权日:2008-05-14