金属的表面处理剂
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1930323B

    公开(公告)日:2012-06-27

    申请号:CN200580007099.7

    申请日:2005-02-22

    Inventor: 大内高志

    CPC classification number: C25D5/48 C23C22/58 H05K3/3478

    Abstract: 本发明提供一种对金属、尤其是Sn和Sn合金镀敷物赋予抗氧化性、改善润湿性的表面处理剂。进而提供一种抑制Sn和Sn合金镀敷物的晶须的产生的表面处理剂。本发明的金属的表面处理剂,其特征在于,含有共计大于等于0.01g/L的1种或2种以上的在一分子内具有2个以上的膦酸基且分子内不含有酯键的化合物和/或其盐。优选将表面处理剂的pH调整为5以下,更优选进而含有0.1~10g/L的表面活性剂。作为金属,优选Sn和Sn合金。

    镀覆基材
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101942652A

    公开(公告)日:2011-01-12

    申请号:CN201010133445.9

    申请日:2006-03-13

    Abstract: 本发明的目的是提供一种基底金属的耐蚀性优异、并且可提高焊料接合性,而且在成本方面也比现有制品有利的具有无电解镀金皮膜的基材。本发明的镀覆基材,是在基材上具有多层膜的镀覆基材,其特征在于,该多层膜包括:下层,其为无电解镀镍皮膜;中间层,其是膜厚度为0.2nm以上、小于10nm,或者重量为0.2432μg/cm2以上、小于12.160μg/cm2的置换型无电解镀钯皮膜;上层,其为无电解镀金皮膜。

    钽溅射靶
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1871372B

    公开(公告)日:2010-11-17

    申请号:CN200480030918.5

    申请日:2004-10-20

    Inventor: 小田国博

    CPC classification number: C23C14/3414

    Abstract: 一种钽溅射靶,其特征在于,在钽靶的表面,以整体结晶取向的总和为1时,具有(100)、(111)、(110)之任一取向的结晶其面积率不超过0.5。本发明的课题在于得到成膜速度快,膜的均匀性优良,另外,成膜特性良好,很少产生电弧和颗粒的钽溅射用靶。

    钽溅射靶
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101857950A

    公开(公告)日:2010-10-13

    申请号:CN201010194930.7

    申请日:2004-10-20

    Inventor: 小田国博

    CPC classification number: C23C14/3414

    Abstract: 一种钽溅射靶,其特征在于,在钽靶的表面,以整体结晶取向的总和为1时,具有(100)、(111)、(110)之任一取向的结晶其面积率不超过0.5。本发明的课题在于得到成膜速度快,膜的均匀性优良,另外,成膜特性良好,很少产生电弧和颗粒的钽溅射用靶。

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