发明授权
- 专利标题: 基板处理装置
- 专利标题(英): Substrate processing apparatus
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申请号: CN200710139907.6申请日: 2007-08-03
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公开(公告)号: CN101181706B公开(公告)日: 2011-09-14
- 发明人: 高木善则 , 冈田广司
- 申请人: 大日本网目版制造株式会社
- 申请人地址: 日本京都府京都市
- 专利权人: 大日本网目版制造株式会社
- 当前专利权人: 大日本网屏制造株式会社
- 当前专利权人地址: 日本京都府京都市
- 代理机构: 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 徐恕
- 优先权: 2006-306663 2006.11.13 JP
- 主分类号: B05C11/02
- IPC分类号: B05C11/02 ; B05C11/10
摘要:
一种基板处理装置,能够正确地测定从狭缝喷嘴喷出的处理液的状态。该基板处理装置设置有在狭缝喷嘴(41)的二次侧设置的抽取空气用的配管(42)。使配管(42)与设置在狭缝喷嘴(41)的一次侧的配管(63)不直接连通而独立,并且,使配管(42)直接与狭缝喷嘴(41)内的流路(410)连通。在配管(42)上设置压力传感器(413),将测定值传送到控制部(8)。由泵(61)将抗蚀液供给到狭缝喷嘴(41),并利用压力传感器(413)来测定此时的配管(42)内的压力。
公开/授权文献
- CN101181706A 基板处理装置 公开/授权日:2008-05-21