基板处理装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101872736B

    公开(公告)日:2012-10-24

    申请号:CN201010198915.X

    申请日:2007-12-27

    发明人: 光吉一郎

    CPC分类号: H01L21/67766 H01L21/67781

    摘要: 本发明提供一种基板承载架以及基板处理装置,该基板处理装置由分度器区和处理区组成,利用分度器机器人在分度器区和处理区之间搬运基板。分度器机器人包括在转动台上设置的上下的两个手部。一手部相对于另一手部沿铅垂方向移动。一手部和另一手部的高度差能够调整得与运载器的基板容置槽之间的间隔相同,该运载器容置有被搬入到分度器区内的基板。一手部和另一手部的高度差能够调整得与设置在分度器区和处理区之间的基板承载部的支承板之间的间隔相同。

    基板处理装置和基板处理方法

    公开(公告)号:CN101154560B

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200710141042.7

    申请日:2007-08-16

    发明人: 宫胜彦 泉昭

    摘要: 一种基板处理装置和基板处理方法,使用IPA等低表面张力溶剂使被处理液浸湿的基板干燥,防止在基板表面上产生水斑同时使基板表面良好地干燥。向间隙空间(SP)供给氮气的同时,从设置在遮断构件(9)上的冲洗液喷出口(96a)喷出冲洗液(DIW),而对基板表面(Wf)实施冲洗处理;并且,向间隙空间(SP)供给氮气的同时,从设置在遮断构件(9)上的混合液喷出口(97a)喷出混合液(IPA+DIW),将附着在基板表面(Wf)上的冲洗液置换为混合液。因此,在附着于基板表面(Wf)上的冲洗液被置换为混合液时,能够抑制混合液的溶解氧浓度上升,能够切实地防止在基板表面(Wf)上形成氧化膜或产生水斑。

    基板处理装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101261935B

    公开(公告)日:2010-12-01

    申请号:CN200810085228.X

    申请日:2008-03-10

    摘要: 一种基板处理装置,该基板处理装置包含:容置器保持部,对容置以水平姿态上下层叠的多张基板的容置器进行保持;基板处理部,对以垂直姿态在水平方向上层叠的多张基板一并实施处理;主搬送机构,在给定的基板交接位置和基板处理部之间对以垂直姿态在水平方向层叠的多张基板一并进行搬送;搬入搬出机构,将多张基板相对于容置器保持部所保持的容置器一并进行搬入搬出,并使该多张基板在水平姿态和垂直姿态之间一并进行姿态变换;副搬送机构,在给定的移动放置位置上与搬入搬出机构之间一并交接垂直姿态的多张基板,在基板交接位置上与主搬送机构之间一并交接垂直姿态的多张基板,在移动放置位置和基板交接位置之间一并搬送垂直姿态的多张基板。

    图像记录装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1690848B

    公开(公告)日:2010-08-25

    申请号:CN200510065572.9

    申请日:2005-04-18

    IPC分类号: G03F7/00 B41C1/00

    摘要: 一种图像记录装置,包括:记录滚筒,其在印刷版安装在其外周部上的状态下进行旋转;记录头,其对安装在记录滚筒上的印刷版进行图像记录;旋转编码器,其检测出记录滚筒的旋转角度位置;第一、第二传感器,其可检测出安装在记录滚筒上的印刷版;检出范围设定电路,其对应于印刷版的材质信息、印刷版的反射率信息、形成在印刷版上的定位孔的有无及种类设定第一、第二传感器的检出范围;判定电路,其根据记录滚筒的旋转位置和由检出范围设定电路设定的检出范围取入第一、第二传感器的信号,判定安装在记录滚筒上的印刷版的端缘位置。

    减压干燥装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101231135B

    公开(公告)日:2010-06-02

    申请号:CN200710193223.4

    申请日:2007-11-20

    发明人: 柿村崇

    IPC分类号: F26B7/00 F26B5/04 F26B3/28

    摘要: 本发明提供一种迅速地实施减压干燥处理和加热处理的同时,降低作为整体的装置的占有面积且对非加热时的基板的热影响小的减压干燥装置。该减压干燥装置(1)具有对腔室(10)内部进行减压的功能,并具有对腔室(10)内的基板(9)进行加热的加热部(30)。因此,减压干燥装置(1)能够在对基板(9)实施减压干燥处理后,不搬运基板(9)而对该基板(9)进行加热。因此,能够迅速地进行减压干燥处理和加热处理。另外,由于无需为了加热处理而另外设置装置,能够降低作为整体的装置的占有面积。另外,因加热部(30)从上方侧加热基板(9),所以非加热时的余热影响基板(9)的可能性小。