一种用于集成电路(IC)的键合焊盘结构(300)，使用碳纳米管以提高线键合(360)的强度和弹性。在示例实施例中，在IC衬底上有键合焊盘结构(300)，该键合焊盘结构包括：具有顶表面和底表面的第一导电层(310)，底表面附着于IC衬底上。在第一导电层(310)的顶表面上沉积电介质层(320)，该电介质层具有通路阵列(325)，通路阵列中填充有碳纳米管材料(325)，该碳纳米管材料(325)与第一导电层(310)电耦合。存在着具有顶表面和底表面的第二导电层(330)，该第二导电层的底表面与碳纳米管材料(325)电耦合。该实施例的特征也可以包括由碳纳米管材料组成的第一(410、510)或第二(430、530)导电层。