发明公开
- 专利标题： 封装微器件
- 专利标题（英）： Packaging micro devices
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申请号： CN200710305763.7申请日： 2007-11-20
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公开(公告)号： CN101221911A公开(公告)日： 2008-07-16
- 发明人: 潘晓和
- 申请人： 视频有限公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚
- 专利权人： 视频有限公司
- 当前专利权人： 视频有限公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 秦晨
- 优先权： 11/562,403 2006.11.21 US
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50 ; H01L21/56 ; H01L21/52 ; B81C3/00 ; B81C1/00 ; B81B7/02 ; B81B7/00 ; B81B3/00
摘要：
一种用施加防粘连材料到微器件的方法，包括：将微器件包封在腔室中；在容器中汽化防粘连材料以形成蒸汽化的防粘连材料；从该容器中传送蒸汽化的防粘连材料到该腔室中；以及在该微器件的表面上沉积蒸汽化的防粘连材料。
公开/授权文献
- CN101221911B 封装微器件 公开/授权日：2011-07-20
IPC分类:
