- 专利标题: 柔性电路板实现的EMI滤波器中共模电感与差模电容集成结构
- 专利标题(英): Syntype inductance differential-mode capacitance integrated structure implemented by flexible circuit board in EMI filter
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申请号: CN200710164854.3申请日: 2007-12-27
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公开(公告)号: CN101226820B公开(公告)日: 2010-07-14
- 发明人: 徐德鸿 , 伍晓峰 , 张艳军 , 陈怡 , 大熊康浩 , 三野和明
- 申请人: 浙江大学 , 富士电机系统株式会社
- 申请人地址: 浙江省杭州市西湖区浙大路38号
- 专利权人: 浙江大学,富士电机系统株式会社
- 当前专利权人: 浙江大学,富士电机系统株式会社
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市西湖区浙大路38号
- 代理机构: 杭州求是专利事务所有限公司
- 代理商 韩介梅
- 主分类号: H01F27/40
- IPC分类号: H01F27/40 ; H01F27/24 ; H01G4/40 ; H03H7/01
摘要:
本发明公开的柔性电路板实现的EMI滤波器中共模电感与差模电容集成结构包括:由第一磁芯和第二磁芯形成的闭合磁路,在闭合磁路的磁芯柱上绕有筒状多层并联柔性电路板,所说的筒状多层并联柔性电路板由位于两个绝缘层之间的2N个铜箔层和2N-1个绝缘介质层相互交错叠置形成的板材绕制构成,N为正整数,且所有奇数层铜箔的首端短接、末端短接,所有偶数层铜箔的首端短接、末端短接。由于柔性电路板具有很好的柔软性能,可以弯折卷曲,可以方便的绕在磁芯上,实现电感和电容的集成,而通过筒状多层并联柔性电路板可以增大集成差模电容值。应用本发明有利于进一步减小EMI滤波器体积,提高电力电子变换器功率密度。
公开/授权文献
- CN101226820A 柔性电路板实现的EMI滤波器中共模电感与差模电容集成结构 公开/授权日:2008-07-23