按照示例实施例，提供了一种用以生产气腔封装的半导体器件的方法。为有有效表面的器件裸片提供了引线框架，该引线框架有一个上表面和一个下表面，该引线框架有安置在上表面上的预定焊盘。层压材料被应用于引线框架的上表面。在该层压材料中，限定了气腔区域和接触区域(15，20，25，30，35)。接触区域提供了对安置在引线框架上的预定焊盘的电接触。器件裸片以有效电路表面朝向所述层压材料的方式被安装(40，45)。用球键将有效表面电路的连接焊盘连接至安置在引线框架上的预定焊盘。在器件裸片的有效表面和引线框架的上表面之间形成气腔。