• Patent Title: 其上具有磁层的表面安装部件以及形成该部件的方法
  • Patent Title (English): Surface mounting component having magnetic layer thereon and method of forming same
  • Application No.: CN200580051333.6
    Application Date: 2005-08-19
  • Publication No.: CN101238762A
    Publication Date: 2008-08-06
  • Inventor: H·孙
  • Applicant: 英特尔公司
  • Applicant Address: 美国加利福尼亚州
  • Assignee: 英特尔公司
  • Current Assignee: 英特尔公司
  • Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
  • Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
  • Agent 曾祥夌; 王忠忠
  • International Application: PCT/CN2005/001299 2005.08.19
  • International Announcement: WO2007/019732 EN 2007.02.22
  • Date entered country: 2008-02-18
  • Main IPC: H05K1/18
  • IPC: H05K1/18 H05K3/34 H01L23/52 H01L23/48 H01L21/60
其上具有磁层的表面安装部件以及形成该部件的方法
Abstract:
一种微电子组件、表面安装部件以及提供表面安装部件的方法。组件包括:衬底,具有布置在其安装表面上的结合垫片,结合垫片在其中包含铁磁材料;布置在结合垫片上的凝固焊料;以及表面安装部件,通过凝固焊料与衬底结合,并且包括布置在衬底侧面上的磁层,磁层适于与结合垫片中的铁磁材料配合,以便产生足量的磁力,从而在焊接之前和期间将表面安装部件保持在衬底上。
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