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公开(公告)号：CN119566438A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202510068012.6
申请日：2025-01-16
Applicant: 东莞顺达诚自动化科技有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板焊接技术领域，尤其是指一种小型一体式焊接机。该种小型一体式焊接机，包括第一输送装置；第一防护罩设置在第一输送装置的上侧；焊接装置和喷助焊剂装置设置在移动模组上，且位于第一输送装置的下侧；喷助焊剂装置包括助焊剂盒、设置在助焊剂盒内的喷头；喷头可向电路板喷涂助焊剂；焊接装置包括锡炉、焊锡头、锡炉箱；锡炉箱罩在锡炉，焊锡头与锡炉相连；焊锡头将焊锡焊接在电路板的焊点上。锡炉将焊锡熔化，熔化的焊锡被焊锡头点焊在电路板上，这种焊接出来的焊锡均匀，外观整齐，焊接质量好。焊接装置、喷助焊剂装置位于第一输送装置的下侧，这种设计使得机柜内部的部件非常紧凑，有利于设备小型化。
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公开(公告)号：CN112453635B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202011437450.9
申请日：2020-12-11
Applicant: 江苏钛斯鼎电子科技有限公司
Inventor： 杨雪莲
Abstract: 本发明公开了波峰焊氮气保护装置，包括曝气管安装框架和曝气管，曝气管的第一端与导气管以焊接的方式相连，曝气管的第二端封闭并在端头设置有固定部，曝气管的第一端在焊接处设置有保护套，曝气管安装框架的第一侧板上设置有通孔和螺纹部，曝气管的保护套被设置为穿过通孔，并通过螺母和螺纹部配合，将曝气管的第一端固定在第一侧板上，在曝气管安装框架的第二侧板上设置有定位孔，固定部配合在定位孔中。
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公开(公告)号：CN119549831A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411874291.7
申请日：2024-12-19
Applicant: 江苏淮瓷科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种具有定位结构的电路板钎焊装置，涉及钎焊装置技术领域，包括：定位部;所述定位部的顶部设有位移部；所述位移部的顶部设有装机部；所述定位部的内部设有撑板部；通过将定位照板插在底撑框架的内部，方便在保持稳定的过程中通电发光的方式对板体进行照射，并在完成照射后，通过对板体透光位置的扫描以实现对钎焊位置的处理，以方便对钎焊位置进行定位处理,解决了就目前传统电路板钎焊装置而言，其通常向钎焊组件内部输入编程数据，已通过预设的路线对电路板进行焊接处理，其仅能对预设的电路板进行焊接处理，使在对新的电路板进行焊接时需要重新进行编程处理，使其焊接适配性较低的问题。
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公开(公告)号：CN119549824A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202510126669.3
申请日：2025-01-27
Applicant: 四川英特丽电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种防溅射SMT焊接设备，属于电元件组装焊接技术领域，包括套架、移动电缸、连接柱以及多点位间隔防溅焊接机构；其中多点位间隔防溅焊接机构包括减速电机、L形转轴、转环、支轴、多个拉动条、多个拉轴、套杆、联动轴、凹形块、压板、多个间隔防溅条、防护槽框以及上推电缸，还包括多拐角间隔防溅焊接机构和顶部覆盖防溅焊接组件。本发明通过多点位间隔防溅焊接机构，具有使得每个引脚都有单独的限位焊接空间，可以对各个引脚实现多点位间隔防溅射焊接，能够保证电路板的组装焊接质量，大幅度提高焊接合格率的优点，从而解决了难以保证电路板的组装焊接质量，焊接合格率大幅度下降的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119545642A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411736302.5
申请日：2024-11-29
Applicant: 清远市富盈电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种黑色面板的PCB板及其制备方法，所述PCB的面板采用黑色图案化面板替代黑色阻焊油墨，所述黑色图案化面板由绝缘导热微球或/和黑色颜料微球、树脂基材和玻璃纤维布组成，所述黑色面板具有镂空位置，与双面覆铜图案化电路芯板胶合，所述镂空位置与焊接金属PAD位置匹配，所述焊接金属PAD具有金属延长区，所述金属延长区与所述黑色面板未镂空区域接触，通过所述绝缘导热微球导热网络建立正面导热通道，通过所述黑色颜料微球建立红外辐射通道。本发明通过制备黑色图案化面板在保证杂散光消光功能前提下，增强了正面导热散热功能，进而改善了传统PCB板的热处理问题。
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公开(公告)号：CN113170574B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN201980081311.6
申请日：2019-03-07
Applicant: 爱德万测试公司
Inventor： 西尔维娅·埃勒
Abstract: 一种用于提供电连接的方法，包括将第一线缆连接到印刷电路板上的第一导电结构，将第二线缆连接到印刷电路板上的第二导电结构，比较下述两项：包括第一线缆和印刷电路板上的第一导电结构的第一信号路径的传播延迟、以及包括第二线缆和印刷电路板上的第二导电结构的第二信号路径的传播延迟；并且取决于该比较的结果，去除第一导电结构和/或第二导电结构的导电材料，以便修改第一导电结构和/或第二导电结构的电长度，以获得第一导电路径和第二导电路径，从而减小第一信号路径和第二信号路径之间的传播延迟的差异。
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公开(公告)号：CN119521896A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411516268.0
申请日：2024-10-29
Applicant: 中山市青驰照明科技有限公司
Inventor： 钟燕红
IPC: H10H29/01 , F21V19/00 , F21V8/00 , F21V23/00 , F21V23/02 , F21V5/00 , H10H29/24 , H10H29/85 , H05K3/34 , H05K3/00
Abstract: 本发明涉及造型光源的生产技术领域，公开了一种造型光源的生产工艺，包括以下步骤：造型电路设计，在透光的光源基板上设计多个发光芯片的固定位置；在光源基板上加工出线路的形状和发光芯片的固定位置；在光源基板上沿线路进行雕刻，去除多余材料以形成光源基板的线路；将发光芯片固定于光源基板上；在光源基板上喷涂导光层，然后对光源基板进行烘烤；将光源基板拆分成多个单元光源；在每个单元光源上连接引线和电阻，并进行测试以及封装。本申请生产的光源板可直接提供所需的立体发光效果，光源基板为透光PCB板，且具有一定的韧性，不易折断，方便后期的运输及使用。
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公开(公告)号：CN119517761A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411555709.8
申请日：2024-11-04
Applicant: 日月新半导体(昆山)有限公司
IPC: H01L21/60 , B01L3/00 , C12Q1/686 , C12M1/00 , C12M1/34 , H05K3/34 , H05K1/18 , H01L23/488 , H01L23/29 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种生物晶片封装产品，属于生物芯片封装技术领域。本发明通过创新的生物晶片封装技术，简化制备流程，减少操作的复杂性，避免了玻璃芯片在制备过程中的破损和表面不平整问题，提高封装产品的良品率，降低生产成本，使用玻璃作为基底材料降低整体高度，提高了产品的紧凑性和便携性；在芯片表面附着金元素，利用了金的化学稳定性和良好导电性，银胶的涂覆为与特殊化学方法标记的核酸探针、蛋白质性质的抗原抗体以及其他物质的共价化学结合提供便利，使用银胶将参比电极、工作电极与外部电路进行连接，形成了稳定的电气连接，确保了信号传输的可靠性；通过塑封材料对芯片包封，保护芯片免受外部环境的污染，提高了耐用性和稳定性。
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公开(公告)号：CN119485961A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411596577.3
申请日：2024-11-11
Applicant: 西安长峰机电研究所
Abstract: 本发明一种SMD封装MOS管器件回流焊防锡珠工艺方法，属于电子装联的回流焊接领域。针对现有工艺方法中SMD封装MOS管器件回流焊接后底部产生锡珠多余物的技术问题，本发明提供一种SMD封装MOS管器件回流焊防锡珠工艺方法，通过设计镀锡工装、镀锡钢网、回流焊钢网降低了MOS管器件回流焊中锡珠的产生。本发明利用镀锡工装和镀锡钢网，在MOS管器件焊端表面镀一层锡，之后通过设计回流焊接用防锡珠的回流焊钢网，通过回流焊钢网完成印制板上焊盘的锡膏印刷，再进行MOS管器件贴装和回流焊接，回流焊接后形成可靠的高质量焊点。通过本工艺方法，焊接后的MOS管器件底部锡珠数量大幅降低，经验证，相较普通回流焊方式降低60％。
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