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发明公开
CN101266135A 线路板蚀刻边缘检测及蚀刻因子测量方法 失效 - 权利终止

  • 专利标题： 线路板蚀刻边缘检测及蚀刻因子测量方法
  • 专利标题（英）： Circuit board etching edge detection and etching factor measurement method
  • 申请号： CN200810106845.3
    申请日： 2008-05-08
  • 公开(公告)号： CN101266135A
    公开(公告)日： 2008-09-17
  • 发明人: 熊邦国 , 陈胜鹏
  • 申请人： 南昌航空大学
  • 申请人地址： 江西省南昌市红谷滩新区丰和南大道696号
  • 专利权人： 南昌航空大学
  • 当前专利权人： 南昌航空大学
  • 当前专利权人地址： 江西省南昌市红谷滩新区丰和南大道696号
  • 代理机构： 南昌洪达专利事务所
  • 代理商 刘凌峰
  • 主分类号： G01B11/02
  • IPC分类号： G01B11/02 ;  G06T7/00
线路板蚀刻边缘检测及蚀刻因子测量方法
摘要：
一种线路板蚀刻边缘检测及蚀刻因子测量方法，包括步骤：1)通过设置显微放大摄像机获取所测线路板图像；2)对获取的线路板图像进行预处理；3)利用扫描法确定被测直线顶部的两边缘点集；4)利用灰度扩展法确实被测直线的两蚀刻边缘，根据蚀刻边缘计算直线的底部线宽；5)最后，计算被测直线的蚀刻因子。本发明利用最小二乘法并多次拟合得到被测直线的两顶部边缘直线方程，准确检测到被测直线的蚀刻边缘，提高了蚀刻因子的测量精度。
摘要（英）：

The invention relates to the detection method of a circuit board etching edge and the measurement method of etching factors, including steps: 1) a micro-amplification camera is arranged to obtain the image of the measured circuit board; 2) the obtained image is carried on preprocessing; 3) two edge point sets on the top of a measured straight line are determined by a scanning method; 4) two etching edges of the straight line are determined by a gradation development method, the bottom width of the straight line is calculated according to the etching edge; 5) finally, the etching factors of the measured straight line. The invention uses a least square method and fits many times to get the two top edges straight line equation of the measured straight line, accurately detects the etching edge of the measured straight line and improves the measuring accuracy of the etching factors.

公开/授权文献
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