• 专利标题: 线路板蚀刻边缘检测及蚀刻因子测量方法
  • 专利标题(英): Circuit board etching edge detection and etching factor measurement method
  • 申请号: CN200810106845.3
    申请日: 2008-05-08
  • 公开(公告)号: CN101266135B
    公开(公告)日: 2010-08-04
  • 发明人: 熊邦国陈胜鹏
  • 申请人: 南昌航空大学
  • 申请人地址: 江西省南昌市红谷滩新区丰和南大道696号
  • 专利权人: 南昌航空大学
  • 当前专利权人: 南昌航空大学
  • 当前专利权人地址: 江西省南昌市红谷滩新区丰和南大道696号
  • 代理机构: 南昌洪达专利事务所
  • 代理商 刘凌峰
  • 主分类号: G01B11/02
  • IPC分类号: G01B11/02 G06T7/00
线路板蚀刻边缘检测及蚀刻因子测量方法
摘要:
一种线路板蚀刻边缘检测及蚀刻因子测量方法,包括步骤:1)通过设置显微放大摄像机获取所测线路板图像;2)对获取的线路板图像进行预处理;3)利用扫描法确定被测直线顶部的两边缘点集;4)利用灰度扩展法确实被测直线的两蚀刻边缘,根据蚀刻边缘计算直线的底部线宽;5)最后,计算被测直线的蚀刻因子。本发明利用最小二乘法并多次拟合得到被测直线的两顶部边缘直线方程,准确检测到被测直线的蚀刻边缘,提高了蚀刻因子的测量精度。
公开/授权文献
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