发明授权
- 专利标题： 发光装置和制造该种发光装置的方法
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申请号： CN200810083376.8申请日： 2008-03-13
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公开(公告)号： CN101266968B公开(公告)日： 2012-02-15
- 发明人: 小西正宏 , 英贺谷诚 , 幡俊雄
- 申请人： 夏普株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 夏普株式会社
- 当前专利权人： 夏普株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 李香兰
- 优先权： 2007-067362 2007.03.15 JP
- 主分类号： H01L25/075
- IPC分类号： H01L25/075 ; H01L23/498 ; H01L21/31 ; H01L21/50 ; H01L21/60 ; H01L21/56
摘要：
本发明公开了一种发光装置，包括：绝缘衬底；和形成在绝缘衬底上的发光单元，其中，发光单元包括：在绝缘衬底上相互平行设置的多个线性布线图案；安装在绝缘衬底上布线图案的任意直接相邻的两个之间并电连接到布线图案的任意直接相邻的两个的多个发光元件；用于密封所有布线图案和发光元件的单个密封件；和阳极外部连接块和阴极外部连接块，阳极外部连接块和阴极外部连接块设置在绝缘衬底上并电连接布线图案的一部分，阳极和阴极外部连接块不通过单个密封件密封。通过利用该发光装置和制造该装置的方法，能够提供一种能够实现足够的电绝缘并且具有简单的制造过程的发光装置，从而使其以较低的成本制造，还能够提供制造该种发光装置的方法。
公开/授权文献
- CN101266968A 发光装置和制造该种发光装置的方法 公开/授权日：2008-09-17