公开(公告)号：CN104938039B

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201380071173.6

申请日：2013-12-17

申请人： 夏普株式会社

发明人： 小西正宏 ,  藤田祐介 ,  山口一平 ,  中西崇 ,  野久保宏幸

IPC分类号： H05K1/18 ,  H01R12/71 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

摘要： 第1焊盘部(2f)或者第2焊盘部(2s)形成在基板(1)，第1连接器(20b)或者第2连接器(20s)在搭载于第1焊盘部(2f)或者第2焊盘部(2s)的状态下电连接。

公开(公告)号：CN105518883A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480048564.0

申请日：2014-07-25

申请人： 夏普株式会社

发明人： 小西正宏 ,  伊藤晋

IPC分类号： H01L33/60 ,  C25D11/04 ,  H01L33/62

CPC分类号： C25D11/04 ,  H01L33/005 ,  H01L33/60 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0075

摘要： 基板(5)通过将铝基体(10)的形成有绝缘性的薄膜层(17)的面以外的面由作为铝的阳极氧化覆膜的保护层(19)覆盖而形成。

公开(公告)号：CN104662069B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201380047641.6

申请日：2013-04-12

申请人： 夏普株式会社

发明人： 小西正宏

IPC分类号： C08J3/20 ,  C08J3/24 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56

CPC分类号： H01L33/502 ,  B29C47/0004 ,  B29C47/025 ,  B29C47/026 ,  B29C47/30 ,  B29C47/402 ,  C08J3/18 ,  C08J3/20 ,  C08J3/203 ,  C08J3/24 ,  C08J3/244 ,  C08J2383/04 ,  C09D5/22 ,  C09D183/04 ,  C09K11/02 ,  C09K11/77 ,  H01L24/97 ,  H01L33/005 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明所涉及的含荧光体密封树脂(20)的制造方法包括：混炼工序，将混合了硅酮树脂(21)的粉末与荧光体(22)的粉末的粉末混合物(24)加热熔融并且进行混炼；以及挤出工序，将由混炼工序混炼了的混炼物(25)从二轴螺杆挤出装置(37)的排出口(37b)以带状挤出。

公开(公告)号：CN105164824A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201480021178.2

申请日：2014-03-24

申请人： 夏普株式会社

发明人： 幡俊雄 ,  小西正宏

IPC分类号： H01L33/50 ,  B65H75/14

CPC分类号： B65H55/00 ,  B65H75/14 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明的开放式卷盘(1)具备：卷盘(30)、和被卷绕于卷盘(30)的绳状的含荧光体树脂(20)。

公开(公告)号：CN101320776B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200810108247.X

申请日：2008-06-05

申请人： 夏普株式会社

发明人： 太田将之 ,  小西正宏 ,  竹中靖二

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L2224/48227

摘要： 本申请公开了一种发光装置及其制作方法、电子装置和移动电话装置。所述发光装置具有安装在基板上或树脂封装上的发光器件，其中按照覆盖发光器件的方式通过添加有荧光体的密封树脂部分对基板表面或树脂封装进行树脂密封。在密封树脂部分的表面侧上设置有具有与密封树脂部分的颜色不同颜色的表面树脂层。

公开(公告)号：CN102522397A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110432314.5

申请日：2008-03-13

申请人： 夏普株式会社

发明人： 小西正宏 ,  英贺谷诚 ,  幡俊雄

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  F21K99/00

CPC分类号： H01L33/502 ,  F21K9/00 ,  F21K9/20 ,  F21K9/232 ,  F21V23/002 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/32 ,  H01L33/36 ,  H01L33/38 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明公开了一种发光装置(1)，该发光装置包括绝缘衬底(3，32)和形成在绝缘衬底(3，32)上的发光单元(2)，发光单元(2)包括：在绝缘衬底(3，32)上相互平行设置的多个线性布线图案(4)；安装在所述布线图案(4)之间同时电连接到布线图案(4)的多个发光元件(5)；和用于密封所述发光元件(5)的密封件(6，22，33，42，52)。通过利用该发光装置和制造该装置的方法，能够提供一种能够实现足够的电绝缘并且具有简单的制造过程的发光装置，从而使其以较低的成本制造，还能够提供制造该种发光装置的方法。

公开(公告)号：CN101266968B

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN200810083376.8

申请日：2008-03-13

申请人： 夏普株式会社

发明人： 小西正宏 ,  英贺谷诚 ,  幡俊雄

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L23/498 ,  H01L21/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L33/502 ,  F21K9/00 ,  F21K9/20 ,  F21K9/232 ,  F21V23/002 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/32 ,  H01L33/36 ,  H01L33/38 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明公开了一种发光装置，包括：绝缘衬底；和形成在绝缘衬底上的发光单元，其中，发光单元包括：在绝缘衬底上相互平行设置的多个线性布线图案；安装在绝缘衬底上布线图案的任意直接相邻的两个之间并电连接到布线图案的任意直接相邻的两个的多个发光元件；用于密封所有布线图案和发光元件的单个密封件；和阳极外部连接块和阴极外部连接块，阳极外部连接块和阴极外部连接块设置在绝缘衬底上并电连接布线图案的一部分，阳极和阴极外部连接块不通过单个密封件密封。通过利用该发光装置和制造该装置的方法，能够提供一种能够实现足够的电绝缘并且具有简单的制造过程的发光装置，从而使其以较低的成本制造，还能够提供制造该种发光装置的方法。

公开(公告)号：CN101859862A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN201010162783.5

申请日：2010-04-09

申请人： 夏普株式会社

发明人： 太田将之 ,  松尾孝信 ,  小西正宏 ,  木村公士

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L25/075

CPC分类号： H01L33/505 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种能增加不由发光元件再吸收的荧光的比例，减少由发光元件再吸收的散射光的比例，从而提高亮度的发光装置。构成发光元件(2)的外表面的各面与粘接构件(3)或密封构件4接触。粘接构件(3)和密封构件(4)包含荧光体。从发光元件(2)的各面出射的出射光由荧光体变换为荧光。因此，能增加荧光的比例，并能够减少不从出射光变换为荧光的散射光的比例。

公开(公告)号：CN101312185A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200810131474.4

申请日：2008-03-21

申请人： 夏普株式会社

发明人： 幡俊雄 ,  小西正宏 ,  英贺谷诚 ,  森本泰司

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01B1/10 ,  F21K9/232 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种组合了发光元件和荧光体的发光装置及其制造方法，该发光装置(1)具有基板(2)和发光部，发光部具有搭载在基板(2)上并且与外部电连接的多个发光元件(4)、形成为覆盖发光元件(4)并且含有第一荧光体的第一密封体层(5)、在第一密封体层(5)上形成的含有第二荧光体的第二密封体层(6)，以及该发光装置的制造方法包括在基板上搭载多个发光元件(4)，使发光元件(4)与外部电极电连接的工序、覆盖发光元件(4)以形成含有第一荧光体的第一密封体层(5)的工序、测定第一密封体层形成后发光装置的色度特性的工序、以及在第一密封体层(5)上形成第二密封体层(6)以根据测定的色度特性调整得到色度偏差的工序。该发光装置能够通过荧光体抑制色偏差等，同时容易制造。

公开(公告)号：CN101252164A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200810074060.2

申请日：2008-02-21

申请人： 夏普株式会社

发明人： 小西正宏 ,  幡俊雄 ,  森本泰司

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L23/367

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供一种散热性、可靠性和生产性优异的表面安装型发光二极管。该表面安装型发光二极管(10)具有金属制的基底部件(2)、背面接合固定在基底部件(2)上的半导体发光元件(1)、按照包围半导体发光元件(1)的方式在基底部件(2)上隔着热传导性接合片(5)接合的金属制的反射体(6)。从半导体发光元件(1)产生的热通过基底部件(2)和热传导性接合片(5)向反射体(6)传导，并从反射体(6)向外部散热。反射体(6)是金属制，所以能把从半导体发光元件(1)产生的热高效向外部散热。在反射体(6)设置切削部，如果沿着该切削部切割，就能容易切割，所以不会降低成品率，能提高生产性。