发明授权
- 专利标题: 预浸料横向浸润的方法
- 专利标题(英): Transverse dipping method for preliminary dip material
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申请号: CN200810027538.6申请日: 2008-04-21
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公开(公告)号: CN101269547B公开(公告)日: 2010-08-25
- 发明人: 贺育方
- 申请人: 东莞联茂电子科技有限公司 , 联茂电子股份有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市虎门镇南坊工业区东坊大道168号
- 专利权人: 东莞联茂电子科技有限公司,联茂电子股份有限公司
- 当前专利权人: 东莞联茂电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市虎门镇南坊工业区东坊大道168号
- 代理机构: 厦门市新华专利商标代理有限公司
- 代理商 彭长久
- 主分类号: B29C70/70
- IPC分类号: B29C70/70 ; B29K309/08 ; B29L7/00
摘要:
本发明涉及一种预浸料横向浸润的方法,应用于覆铜板中用半固化片的生产之预浸领域,其将预浸料纵向送入盛装有树脂胶水的上胶槽内的下方,且又横向交错绕于上胶槽内导辊上,经该导辊带动下,预浸料经导辊横向由上胶槽内的下方至上方浸润后再经过挤压辊进入上胶炉,由于预浸料横向使得预浸料在上胶槽内的树脂胶水中停留时间大大增加,延长树脂胶水置换预浸料里之气泡的时间,使预浸料浸润得以充分,保证了上胶槽中的树脂胶水能够良好地浸润到预浸料中,以减少半固化片中预浸料里的溶剂或气泡残留量,从而提高覆铜板的压合质量和耐金属离子迁移等信赖性的可靠性。本发明操作方便,尤其是不增加设备投资成本而容易实现工业化应用。
公开/授权文献
- CN101269547A 预浸料横向浸润的方法 公开/授权日:2008-09-24