发明公开
- 专利标题: 积层体
- 专利标题(英): Laminated body
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申请号: CN200810087018.4申请日: 2008-03-28
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公开(公告)号: CN101277601A公开(公告)日: 2008-10-01
- 发明人: 太田充 , 小泽元树 , 新井史孝
- 申请人: 保力马科技株式会社
- 申请人地址: 日本国东京都中央区日本桥本町4丁目8番16号千城大厦
- 专利权人: 保力马科技株式会社
- 当前专利权人: 积水保力马科技有限公司
- 当前专利权人地址: 日本国东京都中央区日本桥本町4丁目8番16号千城大厦
- 代理机构: 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司
- 代理商 尹洪波
- 优先权: 2007-089858 2007.03.29 JP
- 主分类号: H05K7/20
- IPC分类号: H05K7/20 ; H01L23/367
摘要:
一种积层体,其包括导热片、保护片、辅助片、承载片及涂布片。该导热片具有可插在发热体与散热体之间的主片体以及设在该主片体上的粘附层。导热片包括主片体和粘附层。该主片体的静态摩擦系数为小于等于1.0。该粘附层的粘附性高于该主片体,且该粘附层的外形小于该主片体的外形。该保护片形成为其外形大于该粘附层的外形,且该保护片设有从其周边部朝向该粘附层延伸的切割线以使可沿该切割线切割该保护片。
公开/授权文献
- CN101277601B 积层体 公开/授权日:2012-07-04