- 专利标题: 形成具有高反型层迁移性的碳化硅MOSFETS的方法
- 专利标题(英): Methods of forming SiC mosfets with high inversion layer mobility
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申请号: CN200680034131.5申请日: 2006-09-12
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公开(公告)号: CN101283439B公开(公告)日: 2010-12-08
- 发明人: M·达斯 , B·哈尔 , S·克里什纳斯瓦米
- 申请人: 克里公司
- 申请人地址: 美国北卡罗来纳州
- 专利权人: 克里公司
- 当前专利权人: 克里公司
- 当前专利权人地址: 美国北卡罗来纳州
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 刘锴; 韦欣华
- 优先权: 60/717,953 2005.09.16 US; 11/486,752 2006.07.14 US
- 国际申请: PCT/US2006/035285 2006.09.12
- 国际公布: WO2007/035304 EN 2007.03.29
- 进入国家日期: 2008-03-17
- 主分类号: H01L21/28
- IPC分类号: H01L21/28
摘要:
在碳化硅上形成氧化层的方法,该方法包括在碳化硅层上热生长氧化层,和在大于1175℃温度下,最优选1300℃,包含NO的环境中退火该氧化层。该氧化层可以在碳化硅管中在NO中被退火,该碳化硅管可以用碳化硅进行涂布。为了形成氧化层,初步氧化层可以在干燥O2中在碳化硅层上进行热生长,并且该初步氧化层可以在湿O2中被再氧化。
公开/授权文献
- CN101283439A 形成具有高反型层迁移性的碳化硅MOSFETS的方法 公开/授权日:2008-10-08
IPC分类: