制备单一立方相结构的MgxZn1-xO半导体合金体材料的方法
摘要:
本发明涉及制备MgxZn1-xO半导体合金体材料的方法,特别是一种制备单一立方相结构的MgxZn1-xO半导体合金体材料的方法。将按摩尔比为MgO:0.32~0.61,ZnO:0.68~0.39的MgO和ZnO粉体混合料在压力为4~6GPa、温度为1600~2000℃的条件下热压烧结制得MgxZn1-xO半导体合金体材料,该材料具有单一的立方相结构,禁带宽度在3.5~5.5eV范围内。本方法提供了适于规模化生产MgxZn1-xO(0.32<X<0.61)半导体合金体材料的的技术手段。为光电器件制造技术领域提供了特别适用的优质新材料,进而为紫外探测器器件的制备及实现奠定了物质基础。
0/0