- 专利标题: 用于制造或再加工溅射靶和X-射线阳极的涂覆方法
- 专利标题(英): Coating process for manufacture or reprocessing of sputter targets and x-ray anodes
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申请号: CN200680015339.2申请日: 2006-04-28
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公开(公告)号: CN101287857A公开(公告)日: 2008-10-15
- 发明人: S·齐默尔曼 , U·帕普 , H·凯勒 , S·A·米勒
- 申请人: H.C.施塔克有限公司 , H.C.施塔克公司
- 申请人地址: 德国高斯拉
- 专利权人: H.C.施塔克有限公司,H.C.施塔克公司
- 当前专利权人: 世特科表面技术及陶瓷粉末股份有限公司,H·C·施塔克公司
- 当前专利权人地址: 德国高斯拉
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 项丹
- 优先权: 60/678,052 2005.05.05 US
- 国际申请: PCT/EP2006/003969 2006.04.28
- 国际公布: WO2006/117145 EN 2006.11.09
- 进入国家日期: 2007-11-05
- 主分类号: C23C14/34
- IPC分类号: C23C14/34 ; C23C24/04 ; H01J35/00
摘要:
公开了一种再加工或生产溅射靶或X-射线阳极的方法,其中,气流与选自铌、钽、钨、钼、钛、锆、它们中的两种或多种的混合物、以及它们中的至少两种的合金或它们与其它金属的合金的粉末材料形成气体/粉末混合物,所述粉末的粒度为0.5-150μm,其中,将超音速赋予所述气流,并将超音速的喷射口导向要再加工或生产的物体的表面。
公开/授权文献
- CN101287857B 用于制造或再加工溅射靶和X-射线阳极的涂覆方法 公开/授权日:2011-07-13
IPC分类: