发明授权
- 专利标题: 一种低温浆料用镀银铜粉的制备方法
- 专利标题(英): Process for producing silver-plated copper powder for low-temperature slurry
-
申请号: CN200810058362.0申请日: 2008-05-08
-
公开(公告)号: CN101294281B公开(公告)日: 2010-11-10
- 发明人: 施安 , 徐茂 , 黄娜 , 吴于川 , 王勤 , 崔宁 , 纪云腾 , 杨历国
- 申请人: 云南铜业科技发展股份有限公司 , 云南铜业技术中心
- 申请人地址: 云南省昆明市高新开发区二环西路625号
- 专利权人: 云南铜业科技发展股份有限公司,云南铜业技术中心
- 当前专利权人: 云南铜业科技发展股份有限公司,云南铜业技术中心
- 当前专利权人地址: 云南省昆明市高新开发区二环西路625号
- 代理机构: 昆明今威专利代理有限公司
- 代理商 杨宏珍
- 主分类号: C23C18/42
- IPC分类号: C23C18/42 ; B22F1/02
摘要:
本发明涉及一种低温浆料用镀银铜粉的制备方法,属表面处理技术领域。该方法将铜粉球磨至D50为10~20μm,酸洗除氧化层后再用去离子水将铜粉洗至中性,加水、分散剂搅拌均匀,向铜粉料浆中滴加多元络合剂络合的酸性含银溶液进行无氰化学镀银反应,反应完成后进行清洗、表面改性、干燥和过筛处理得到银含量在20~45%之间的低温浆料用镀银铜粉产品。本发明具有镀银效率高、镀层均匀、工艺简单、生产成本低等优点。本发明制备的镀银铜粉的体积电阻率为2~3×10-4Ω·cm,在低温电子浆料领域可部分或完全替代纯银粉。
公开/授权文献
- CN101294281A 一种低温浆料用镀银铜粉的制备方法 公开/授权日:2008-10-29
IPC分类: