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公开(公告)号：CN101294281B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200810058362.0
申请日：2008-05-08
申请人： 云南铜业科技发展股份有限公司 , 云南铜业技术中心
摘要： 本发明涉及一种低温浆料用镀银铜粉的制备方法，属表面处理技术领域。该方法将铜粉球磨至D50为10～20μm，酸洗除氧化层后再用去离子水将铜粉洗至中性，加水、分散剂搅拌均匀，向铜粉料浆中滴加多元络合剂络合的酸性含银溶液进行无氰化学镀银反应，反应完成后进行清洗、表面改性、干燥和过筛处理得到银含量在20～45％之间的低温浆料用镀银铜粉产品。本发明具有镀银效率高、镀层均匀、工艺简单、生产成本低等优点。本发明制备的镀银铜粉的体积电阻率为2～3×10-4Ω·cm，在低温电子浆料领域可部分或完全替代纯银粉。
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公开(公告)号：CN101294281A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200810058362.0
申请日：2008-05-08
申请人： 云南铜业科技发展股份有限公司 , 云南铜业技术中心
摘要： 本发明涉及一种低温浆料用镀银铜粉的制备方法，属表面处理技术领域。该方法将铜粉球磨至D50为10～20μm，酸洗除氧化层后再用去离子水将铜粉洗至中性，加水、分散剂搅拌均匀，向铜粉料浆中滴加多元络合剂络合的酸性含银溶液进行无氰化学镀银反应，反应完成后进行清洗、表面改性、干燥和过筛处理得到银含量在20～45％之间的低温浆料用镀银铜粉产品。本发明具有镀银效率高、镀层均匀、工艺简单、生产成本低等优点。本发明制备的镀银铜粉的体积电阻率为2～3×10－4Ω·cm，在低温电子浆料领域可部分或完全替代纯银粉。
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公开(公告)号：CN102962473A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210517216.6
申请日：2012-12-06
申请人： 云南铜业科技发展股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种触摸屏浆料用银粉的制备方法，属导电金属粉体制备技术领域。该方法以硝酸银为原料，通过调整反应温度、加料方式及加料速度的工艺条件来控制液相还原反应的速度，从而制备出粒径在300nm～800nm之间的类球形或球形颗粒的还原银粉；将该银粉用含油酸、硬脂酸、十六醇、聚丙烯酸酯型分散剂、接枝共聚物分散剂中的两种改性剂的无水乙醇溶液充分搅拌改性，经60°C干燥后再与Ф3不锈钢珠按1：10质量比配料研磨10～24小时；研磨结束后，进行球料分离，银粉过300目筛便制得D50为1.5～2.5μm，振实密度4.0～6.0g/cm3的高分散类球形或球形导银粉。本发明制备银粉结晶度高，适用于银添加量在70～85％之间，能够印刷80μm以下细线的电容屏银浆。
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公开(公告)号：CN102248176B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201110198828.9
申请日：2011-07-15
申请人： 云南铜业科技发展股份有限公司
IPC分类号： B22F9/24
摘要： 本发明涉及一种低烧损片状银粉的制备方法，属导电金属粉体制备技术领域。该方法首先采用化学法将硝酸银制成D50在0.5～2μm之间的还原银粉，经表面改性处理后与研磨介质、水、乳化剂按一定比例配料投入六方球磨机中湿法球磨，乳化剂的使用保证了水为溶剂的湿法球磨工艺的实现。球磨结束后清洗除乳化剂和多余助磨剂，之后60°C真空干燥，干燥完全后再120°C保温2～5小时以进一步脱除多余助磨剂。按本方法制备片状银粉烧损低于0.2％，为国标的约十分之一，该银粉在使用过程中能使助磨剂的不利影响降到最低。
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公开(公告)号：CN102248176A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110198828.9
申请日：2011-07-15
申请人： 云南铜业科技发展股份有限公司
IPC分类号： B22F9/24
摘要： 本发明涉及一种低烧损片状银粉的制备方法，属导电金属粉体制备技术领域。该方法首先采用化学法将硝酸银制成D50在0.5～2μm之间的还原银粉，经表面改性处理后与研磨介质、水、乳化剂按一定比例配料投入六方球磨机中湿法球磨，乳化剂的使用保证了水为溶剂的湿法球磨工艺的实现。球磨结束后清洗除乳化剂和多余助磨剂，之后60°C真空干燥，干燥完全后再120°C保温2～5小时以进一步脱除多余助磨剂。按本方法制备片状银粉烧损低于0.2％，为国标的约十分之一，该银粉在使用过程中能使助磨剂的不利影响降到最低。
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