发明授权
- 专利标题: 电铸方法
- 专利标题(英): Electroforming method
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申请号: CN200810142843.X申请日: 2008-03-31
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公开(公告)号: CN101298685B公开(公告)日: 2011-09-07
- 发明人: 关寿昌 , 畑村章彦 , 吉田仁 , 山下利夫
- 申请人: 欧姆龙株式会社
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 欧姆龙株式会社
- 当前专利权人: 欧姆龙株式会社
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 肖鹂
- 优先权: 088396/07 2007.03.29 JP
- 主分类号: C25D1/00
- IPC分类号: C25D1/00
摘要:
本发明提供一种电铸方法,其可以控制与在母型上进行电镀的面的相对面的形状。在形成有型腔(3)的导电母型(2)的外表面(4)和型腔(3)的侧壁面(5)上形成绝缘层(F),将母型(2)配置在电解槽内并施加电压,在型腔(3)的底面(6)上电镀金属,并使金属层成长至在型腔(3)中残留具有型腔宽度(W)的1/3以上高度(H)的空间,从而电铸金属成型品(1)。
公开/授权文献
- CN101298685A 电铸方法 公开/授权日:2008-11-05