-
公开(公告)号：CN119553323A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411583368.5
申请日：2024-11-07
Applicant: 深圳金湖电镀有限公司
Abstract: 本发明提供一种硬质黄金电铸用无氰电解液及其制备工艺，属于镀金工艺技术领域；其制备工艺包括以下步骤：加入4‑二甲氨基吡啶进行反应制备添加剂A；加入叔丁醇锂进行反应制备添加剂B；配制AuCl3溶液；溶解5,5‑二甲基乙内酰脲并加入各组分。本发明通过将N‑乙酰‑L‑半胱氨酸、三苯基甲醇和二氯甲烷搅拌混合并混入三氟乙酸，经减压蒸馏、纯化和洗脱后，再加入三乙胺、4‑二甲氨基吡啶和乙酸酐进行反应以及加入三氟乙酸和三乙基硅烷进行反应，制得添加剂A，将其加入无氰电解液后，在电镀金层过程中，能有效促进晶核的形成，阻止晶粒过度生长，促使金晶粒细化，而细小且均匀分布的晶粒结构能显著提升镀层的硬度和耐磨性。
-
公开(公告)号：CN113227461B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN201980086060.0
申请日：2019-12-24
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明一个方面所涉及的镀覆液净化用过滤器具备包含由活性炭形成的吸附剂，且每单位质量的碘吸附量为930～1300mg/g的成型体，将氯化物离子浓度为6.0～9.0mg/L、pH为6.9～7.5、电导率为90～130μS/cm的原水过滤1分钟之后所得到的过滤水的氯化物离子浓度为所述原水的氯化物离子浓度以下。
-
公开(公告)号：CN119525747A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411644226.5
申请日：2024-11-18
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K26/364 , C25D1/00
Abstract: 本发明涉及激光先进制造技术领域，具体的，涉及一种三维针尖模具的制备方法，包括通过具有预设形状透光区的掩膜版将激光照射在模具基材上，分别在模具基材上形成第一预设形状照射区和第二预设形状照射区，使模具基材与激光沿第一方向和第二方向按照预设的速度相对移动，在模具基材上刻蚀形成第一凹槽和第二凹槽。第一凹槽与第二凹槽的交叉区域即形成三维针尖模具。第一预设形状照射区沿第一方向上的长度及第二预设形状照射区沿第二方向上的长度无连续相同的部分，保证了在激光对模具基材进行刻蚀时，第一凹槽与第二凹槽上均不会出现重复刻蚀的情况，保证了所形成的三维针尖模具皆为根据实际预设数值形成的符合需求的三维针尖模具。
-
公开(公告)号：CN119162618A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202411303973.2
申请日：2024-09-19
Applicant: 深圳市潮尊珠宝首饰有限公司
IPC: C25D1/00
Abstract: 本发明属于电铸加工技术领域，具体为一种黄金珠宝电铸加工方法，调配电铸过程所需的黄金电铸液配方；通过加工得到所需的黄金珠宝母模；进行黄金珠宝电铸；黄金珠宝母模作为阴极，先使用0.1A‑0.5A的大电流进行电铸，得到厚度较大的第一层电铸层，此电铸层为黄金珠宝的内层；使用0.02A‑0.05A的小电流进行电铸，此电铸层为黄金珠宝的外层；通过高温加热黄金珠宝，将高温珐琅熔融凝于黄金珠宝的表面纹理结构中，冷却后得到高温珐琅黄金珠宝；通过电铸技术，可以制造出高精度、具有精细表面纹路的黄金珠宝。且黄金珠宝的表面纹路图案易于定制改变；电铸技术可以减少黄金材料的浪费，通过精确地控制铸造过程，可以最大程度利用原材料，降低黄金珠宝的生产制造成本。
-
公开(公告)号：CN119129223A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411174267.2
申请日：2024-08-26
Applicant: 西安昆仑工业(集团)有限责任公司
Abstract: 本发明涉及炮管膛线阴极设计技术领域，本发明公开了一种电解加工炮管膛线阴极设计方法，包括以下步骤：步骤(1)形状逆向工程；步骤(2)材料选择分析；步骤(3)表面处理与涂层技术；步骤(4)精密制造与质量控制；步骤(5)尺寸与外形检测；步骤(6)安装与参数优化；步骤(7)加工测试与迭代改进。一种电解加工炮管膛线阴极的设计方法，包含形状的逆向工程，材料选择分析，表面处理与涂层技术，精密制造与质量控制，尺寸与外形检测，安装与参数优化，以及加工测试与迭代改进等步骤，通过这种方法，能够计划性地解决传统电解加工阴极设计中存在的问题，提高加工质量与效率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119101961A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202310672363.9
申请日：2023-06-08
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: C25D1/00
Abstract: 本申请属于微电铸技术领域，具体涉及一种提高微电铸层厚度均匀性的方法。本申请公开的方法包含将可移动辅助模具置于光刻胶模具上方，其中，可移动辅助模具与光刻胶模具相对的表面之间贴合并压紧后再进行电铸以形成铸件。该方法能够解决电铸过程中由于阴极表面电流的边缘效应引起的铸层厚度不均匀性现象，有利于提高金属微器件的表面质量、尺寸精度、使用性能和成品率等，在微传感器、微执行器以及微型模具等微器件的制造领域具备较好应用场景。
-
公开(公告)号：CN113166960B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN201980081177.X
申请日：2019-12-03
Applicant: 日本电解株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有更高导电率的电解铜箔及其制造方法。本发明的电解铜箔中，碳含量为5ppm以下，硫含量为3ppm以下，氧含量为5ppm以下，氮含量为0.5ppm以下，并且碳、硫、氧、氮及氢的总含量为15ppm以下，晶粒数为8.0～12.0个/μm2，并且通过在150℃下对电解铜箔加热1小时，所述晶粒数变为0.6～1.0个/μm2。所述电解铜箔的制造方法包括：清洗工序，清洗铜原料；溶解工序，溶解所述清洗后的铜原料得到总有机碳量(TOC)为10ppm以下的电解液；以及电解工序，通过电解该电解液来得到电解铜箔。
-
公开(公告)号：CN118773679A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202411141957.8
申请日：2024-08-20
Applicant: 惠阳航空螺旋桨有限责任公司
Abstract: 本发明公开了一种阴极屏蔽保护装置，属于电铸用装置技术领域，包括壳体，所述壳体的内部设有第一容纳腔，芯模中用于电铸的部分置于所述第一容纳腔内，并与所述第一容纳腔间隔设置以形成用于容纳电铸用液体的电铸腔体；所述壳体上设有用于增强电场强度的通孔和用于减弱电场强度的绝缘屏蔽部件，所述通孔处于与所述芯模的凹面相对的部位，所述绝缘屏蔽部件处于与所述芯模的脊背、尖角和扭角相对的部位；通过在壳体上设置通孔和绝缘屏蔽部件，使芯模各部位处的电场强度趋于均匀分布，从而提高产品各处厚度的一致，而且不会造成槽液污染，不用增加阳极材料的消耗，能够降生产成本，为后续类似零件的生产积累了经验，有助于推动电铸产业的进一步发展。
-
公开(公告)号：CN118668260A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410913662.1
申请日：2024-07-09
Applicant: 中山市美圆五金制品科技有限公司
Inventor： 曾强
IPC: C25D1/00
Abstract: 本发明涉及一种复合桨叶电铸金属包边及其生产装置，属于电铸技术领域，一种复合桨叶电铸金属包边的生产装置，包括电铸槽，所述电铸槽的内侧对称设置有两组过滤机构，两组所述过滤机构将电铸槽分隔形成两个阴极腔与一个阳极腔，所述阳极腔内设置有若干阳极金属板，两个所述阴极腔内设置有金属包边成型机构，所述金属包边成型机构包括设置在阴极腔底部的固定筒以及圆周开设在固定筒侧壁的若干成型槽，所述固定筒的内侧设置有自由伸缩的气囊，所述气囊的上端设置有进气组件，本发明中使得金属包边一边的厚度大、一边的厚度小，使得厚度大的金属包边贴在机翼前缘上表面，使得厚度小的金属包边贴在机翼前缘下表面，降低机翼前缘上表面的磨损程度。
-
公开(公告)号：CN118441328A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202310984407.1
申请日：2023-08-07
Applicant: 南京航空航天大学
Abstract: 本发明涉及复合材料成形模具的制造领域，提供一种电铸金属型面板，包括：纯镍面板、撑拉基座和构件刻线；纯镍面板包括凹槽部分和凹槽部分两侧的平板部分；构件刻线为凹槽部分的内侧面上的一圈凸起；撑拉基座固定连接在凹槽部分的外侧面上。用以解决现有的金属型面板升温较慢、热分布不均匀的技术问题，可以较大程度降低整体模具工装重量，且构件在成形过程中受热更加快速、均匀，所制得构件成形质量高、内应力小。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1284
records
(took 0.023 seconds)
