发明公开
- 专利标题: 发光装置及其制造方法
- 专利标题(英): Light emitting device and method for manufacturing the same
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申请号: CN200810131474.4申请日: 2008-03-21
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公开(公告)号: CN101312185A公开(公告)日: 2008-11-26
- 发明人: 幡俊雄 , 小西正宏 , 英贺谷诚 , 森本泰司
- 申请人: 夏普株式会社
- 申请人地址: 日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号545-8522
- 专利权人: 夏普株式会社
- 当前专利权人: 厦门三安光电有限公司
- 当前专利权人地址: 日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号545-8522
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 李香兰
- 优先权: 2007-077313 2007.03.23 JP
- 主分类号: H01L25/075
- IPC分类号: H01L25/075 ; H01L23/31 ; H01L21/50 ; H01L21/56
摘要:
本发明提供一种组合了发光元件和荧光体的发光装置及其制造方法,该发光装置(1)具有基板(2)和发光部,发光部具有搭载在基板(2)上并且与外部电连接的多个发光元件(4)、形成为覆盖发光元件(4)并且含有第一荧光体的第一密封体层(5)、在第一密封体层(5)上形成的含有第二荧光体的第二密封体层(6),以及该发光装置的制造方法包括在基板上搭载多个发光元件(4),使发光元件(4)与外部电极电连接的工序、覆盖发光元件(4)以形成含有第一荧光体的第一密封体层(5)的工序、测定第一密封体层形成后发光装置的色度特性的工序、以及在第一密封体层(5)上形成第二密封体层(6)以根据测定的色度特性调整得到色度偏差的工序。该发光装置能够通过荧光体抑制色偏差等,同时容易制造。
公开/授权文献
- CN101312185B 发光装置及其制造方法 公开/授权日:2012-02-29