发明公开
CN101313415A 发光装置 失效 - 权利终止

发光装置
摘要:
公开了一种发光装置(1),包括:LED芯片(10);安装基板(20),其用于安装LED芯片;封装部件(50),其由封装树脂材料制成,用以封装LED芯片;以及透镜(60),其由透明树脂材料制成。透镜(60)在其底部被提供有凹部(40);并且,通过将封装部件(50)安置在凹部(40)内,将透镜(60)固定至安装基板(20)。由于封装部件(50)被限定在透明树脂材料的透镜的凹部内,从而使得封装部件和其周围之间线性膨胀系数的差异最小化,进而抑制了低温下封装部件中的空洞产生。
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