发明公开
CN101313415A 发光装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 发光装置
- 专利标题(英): Light-emitting device
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申请号: CN200580052121.X申请日: 2005-12-28
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公开(公告)号: CN101313415A公开(公告)日: 2008-11-26
- 发明人: 桝井幹生 , 浦野洋二
- 申请人: 松下电工株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 松下电工株式会社
- 当前专利权人: 松下电工株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 王玉双; 郑特强
- 优先权: 336192/2005 2005.11.21 JP
- 国际申请: PCT/JP2005/024033 2005.12.28
- 国际公布: WO2007/057984 JA 2007.05.24
- 进入国家日期: 2008-05-21
- 主分类号: H01L33/00
- IPC分类号: H01L33/00
摘要:
公开了一种发光装置(1),包括:LED芯片(10);安装基板(20),其用于安装LED芯片;封装部件(50),其由封装树脂材料制成,用以封装LED芯片;以及透镜(60),其由透明树脂材料制成。透镜(60)在其底部被提供有凹部(40);并且,通过将封装部件(50)安置在凹部(40)内,将透镜(60)固定至安装基板(20)。由于封装部件(50)被限定在透明树脂材料的透镜的凹部内,从而使得封装部件和其周围之间线性膨胀系数的差异最小化,进而抑制了低温下封装部件中的空洞产生。
公开/授权文献
- CN101313415B 发光装置及其制造方法 公开/授权日:2011-08-17
IPC分类: