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发明授权
CN101320776B 发光装置及其制作方法、电子装置和移动电话装置 有权

  • 专利标题： 发光装置及其制作方法、电子装置和移动电话装置
  • 专利标题（英）： Light emitting apparatus, method for manufacturing the light emitting apparatus, electronic device and cell phone device
  • 申请号： CN200810108247.X
    申请日： 2008-06-05
  • 公开(公告)号： CN101320776B
    公开(公告)日： 2012-09-26
  • 发明人: 太田将之 , 小西正宏 , 竹中靖二
  • 申请人： 夏普株式会社
  • 申请人地址： 日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号545-8522
  • 专利权人： 夏普株式会社
  • 当前专利权人： 夏普株式会社
  • 当前专利权人地址： 日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号545-8522
  • 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
  • 代理商 陈瑞丰
  • 优先权： 2007-149815 2007.06.05 JP; 2007-308065 2007.11.28 JP
  • 主分类号： H01L33/00
  • IPC分类号： H01L33/00
发光装置及其制作方法、电子装置和移动电话装置
摘要：
本申请公开了一种发光装置及其制作方法、电子装置和移动电话装置。所述发光装置具有安装在基板上或树脂封装上的发光器件，其中按照覆盖发光器件的方式通过添加有荧光体的密封树脂部分对基板表面或树脂封装进行树脂密封。在密封树脂部分的表面侧上设置有具有与密封树脂部分的颜色不同颜色的表面树脂层。
摘要（英）：

A light emitting apparatus is provided, and the light emitting apparatus has a light emitting device mounted on a substrate or a resin package where a substrate surface or the resin package is resin-encapsulated by an encapsulating resin section added with a phosphor in such a manner to cover the light emitting device. A surface resin layer of a different color from that of the encapsulating resin section is provided on a surface side of the encapsulating resin section.

公开/授权文献
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