发明授权
CN101327550B 线状焊料
失效 - 权利终止
- 专利标题： 线状焊料
- 专利标题（英）： Wire-shaped solder
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申请号： CN200810100022.X申请日： 2004-06-24
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公开(公告)号： CN101327550B公开(公告)日： 2011-06-08
- 发明人: 石井浩 , 柳川良明 , 丸山茂树
- 申请人： 千住金属工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人： 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 温大鹏
- 优先权： 2003-183011 2003.06.26 JP; 2003-371320 2003.10.30 JP; 2003-399558 2003.11.28 JP; 2003-430563 2003.12.25 JP; 2004-023471 2004.01.30 JP; 2004-052412 2004.02.26 JP; 2004-052602 2004.02.27 JP; 2004-103109 2004.03.31 JP; 2004-101809 2004.03.31 JP
- 分案原申请号： 2004800179779 2004.06.24
- 主分类号： B23K35/02
- IPC分类号： B23K35/02 ; B23K3/06
摘要：
本发明的目的在于提供一种可容易插装软质线材的线材抽出装置中使用的线状焊料。为了达到上述目的，一种线状焊料，是用于线材抽出装置的线状焊料，前述线材抽出装置，是利用把持·开放该线材且可前后移动的夹头体抽出该线材，并且配置有维持该夹头体的开放状态的开放机构的线材抽出装置，该线状焊料由布氏硬度试验中硬度20以下的材料构成。
公开/授权文献
- CN101327550A 线状焊料 公开/授权日：2008-12-24
