公开(公告)号：CN116710219B

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202180086832.8

申请日：2021-11-01

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 佐藤直树 ,  白户俊男 ,  赤川隆 ,  川又勇司 ,  铃木良一 ,  斋藤卓 ,  大岛正 ,  加藤元

IPC: F16C33/12 ,  B22F1/00 ,  B22F3/24 ,  F16C17/02 ,  C22C9/00 ,  B22F9/08 ,  B22F7/04

Abstract: 滑动构件具备金属基材和形成在上述金属基材的一个面上的滑动层。上述滑动层具有含有Cu和Sn的基体相和分散在上述基体相中的硬质粒子，所述硬质粒子含有由Co、Mo和Si的组成构成的拉弗斯相。

公开(公告)号：CN118201735B

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202280072346.5

申请日：2022-11-02

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 须川靖久 ,  山崎裕之 ,  白鸟正人

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明采用含有松香、萜烯酚树脂和活性剂的助焊剂。萜烯酚树脂的羟值超过130mgKOH/g。活性剂包括伯胺的卤化盐。

公开(公告)号：CN118055828B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202280066722.X

申请日：2022-09-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 井上剑太 ,  高木朋子

IPC: B23K35/363 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明的助焊剂含有螯合剂和有机酸，所述螯合剂含有的化合物(C)，所述化合物(C)具有由氮原子、硫原子和碳原子构成的五元环结构，所述有机酸含有有机磺酸。

公开(公告)号：CN118804815A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202380022563.8

申请日：2023-02-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 金子睦记 ,  津田竜一 ,  高木和顺

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明提供一种助焊剂及焊膏，其能够减少因温度变化导致的助焊剂残渣的破裂，能够抑制在保管时焊膏经时地分离成焊料粉末和助焊剂，并且在使用了底部填充剂的情况下也能够抑制焊接强度的降低。采用含有树脂成分、活性剂和溶剂的助焊剂。树脂成分含有共聚物(A)和松香(B)，所述共聚物(A)具有来自烯烃的重复单元(a1)和来自与α位的碳原子键合的氢原子可被取代基取代的丙烯酸的重复单元(a2)。共聚物(A)与松香(B)的混合比率以共聚物(A)/松香(B)所表示的质量比计为1以上。

公开(公告)号：CN116636317B

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202280007842.2

申请日：2022-05-09

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 市川广一 ,  富冢健一

IPC: B23K1/08 ,  B23K1/00 ,  H05K3/34

Abstract: 喷流软钎焊装置(100)具有第一壳体(121)、设置于所述第一壳体(121)并供给熔融软钎料(S)的第一供给口(125)、第二壳体(131)和设置于所述第二壳体(131)并供给熔融软钎料(S)的第二供给口(135)。从所述第一供给口(125)供给的熔融软钎料(S)和从所述第二供给口(135)供给的熔融软钎料(S)混合，混合了的熔融软钎料(S)在所述第一供给口(125)与所述第二供给口(135)之间不从由搬运部(5)搬运的基板(200)分离。

公开(公告)号：CN115250615B

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202180009328.8

申请日：2021-10-13

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大类寿彦 ,  半田浩亮 ,  山崎裕之

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明以提供焊剂为目的，该焊剂抑制焊接时焊剂枯竭的发生和保存时沉淀的发生。焊剂，其特征在于，相对于焊剂整体，包含：3.5～11质量%的松香酯；超过0质量%且为18质量%以下的除松香酯以外的松香系树脂；以及70质量%以上且小于96.5质量%的溶剂。

公开(公告)号：CN115815871B

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202211574650.8

申请日：2019-12-14

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 立花芳惠 ,  坂本健志

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 提供：冷却时的芯片破裂被抑制、钎焊接头的散热特性改善且示出高温下的高的接合强度的软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计、Sb：9.0～33.0％、Ag：超过4.0％且低于11.0％、Cu：超过2.0％且低于6.0％、和余量由Sn组成。另外，焊膏、软钎料预成型坯、和钎焊接头均具有该软钎料合金。

公开(公告)号：CN118355200A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202280082456.X

申请日：2022-11-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 佐藤直树 ,  八城拓実 ,  赤川隆 ,  川又勇司 ,  铃木良一

IPC: F16C33/12 ,  B22F7/00 ,  C08L101/00 ,  C22C9/00 ,  C22C30/02 ,  C22C30/04 ,  F16C33/20

Abstract: 滑动构件具备金属基材、形成于金属基材的一个面的多孔质层和包覆多孔质层的滑动层。滑动层由树脂组合物形成，多孔质层具有：包含Cu和Sn的基体相和硬质颗粒，该硬质颗粒分散于基体相中且包含由Co、Mo和Si的组合构成的拉弗斯相。

公开(公告)号：CN118354863A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202280080554.X

申请日：2022-12-01

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 须川靖久 ,  山崎裕之 ,  佐久间阳也 ,  白鸟正人

IPC: B23K35/363 ,  C22C12/00 ,  B23K35/26

Abstract: 采用含有松香(P)、化合物(SA)、除去相当于所述化合物(SA)的物质的活性剂和除去相当于所述化合物(SA)的物质的溶剂的助焊剂。化合物(SA)为通式(sa)所表示的化合物。式(sa)中，R11表示可具有羟基的烃基。R12和R13各自为可具有取代基的碳原子数为5以下的烃基、羟基或氢原子。m表示正整数。[化学式1]#imgabs0#

公开(公告)号：CN118321781A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410051515.8

申请日：2024-01-12

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 横山贵大 ,  吉川俊策 ,  饭岛裕贵 ,  出井宽大 ,  松藤贵大 ,  杉泽昂太 ,  铃木滋人

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/14 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

Abstract: 提供液相线温度与固相线温度为规定的温度范围内、导热性优异、耐热循环性优异的软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：3.0～3.8％、Cu：0.1～1.0％、Bi：超过0％且低于1.5％、Sb：1.0～7.9％、Fe：0.020～0.040％、Co：超过0.008％且为0.020％以下，且余量由Sn组成。优选软钎料合金还含有以质量％计总计为0.1％以下的Ge、Ga、As、Pd、Mn、In、Zn、Zr和Mg中的至少1种。