发明授权
CN101386681B 一种疏水性的有机硅/聚酰胺6嵌段共聚物及其原位制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种疏水性的有机硅/聚酰胺6嵌段共聚物及其原位制备方法
- 专利标题(英): Hydrophobic organosilicon/polyamide 6block copolymers and in situ preparation method thereof
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申请号: CN200810200337.1申请日: 2008-09-24
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公开(公告)号: CN101386681B公开(公告)日: 2011-08-17
- 发明人: 翁盛光 , 陈建定 , 夏浙安 , 贡鸾鸾
- 申请人: 华东理工大学
- 申请人地址: 上海市徐汇区梅陇路130号
- 专利权人: 华东理工大学
- 当前专利权人: 华东理工大学
- 当前专利权人地址: 上海市徐汇区梅陇路130号
- 主分类号: C08G77/455
- IPC分类号: C08G77/455
摘要:
本发明公开了一种以端羟基有机硅油、二异氰酸酯和ε-己内酰胺为原料,原位制备疏水性的有机硅/聚酰胺6嵌段共聚物的方法。其过程如下:将二异氰酸酯加入到熔融并脱水处理的ε-己内酰胺中,混合均匀后加入端羟基有机硅油进行羟基-异氰酸基反应,生成端异氰酸基有机硅油,然后升温进行ε-己内酰胺封端异氰酸基反应,制得能起阴离子聚合助催化作用的含有机硅油的酰基化己内酰胺;最后加入ε-己内酰胺阴离子聚合催化剂,使余留的ε-己内酰胺聚合获得疏水性的有机硅/聚酰胺6的嵌段共聚物,其中有机硅油与聚酰胺6的重量比为4.5~40:100。这种共聚物可以直接浇铸成型,也可与聚酰胺类进行共混改性,具有提高材料表面疏水性、改善表面润滑性和韧性的作用。
公开/授权文献
- CN101386681A 一种疏水性的有机硅/聚酰胺6嵌段共聚物及其原位制备方法 公开/授权日:2009-03-18