Invention Grant
- Patent Title: 激光切割熔丝方法及其测试结构和方法、测试晶圆
- Patent Title (English): Method for cutting fuse-wires by laser, test structure and method thereof and test wafer
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Application No.: CN200710046486.2Application Date: 2007-09-26
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Publication No.: CN101399253BPublication Date: 2010-04-21
- Inventor: 章鸣 , 郭志蓉 , 季春葵 , 苏凤莲
- Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区张江路18号
- Assignee: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- Current Assignee: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区张江路18号
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 逯长明
- Main IPC: H01L23/544
- IPC: H01L23/544 ; H01L21/66 ; H01L21/768 ; G01R31/07
Abstract:
一种激光切割熔丝的测试结构,包括第一熔丝和第二熔丝,第一熔丝、第二熔丝间隔排列,第一熔丝电性连接形成串联熔丝链,第一熔丝、第二熔丝电性连接形成并联熔丝链。所述的测试结构还包括分别电性连接串联熔丝链两端的第一电极垫、第二电极垫,与并联熔丝链没有连接第一电极垫、第二电极垫的一端电性连接的第三电极垫。采用所述的测试结构对激光切割熔丝进行测试,能够预测激光对熔丝的切割效果,以此调整激光器的参数来产生可以准确切割熔丝的激光。本发明还公开了一种激光切割熔丝的测试方法、激光切割熔丝的方法及测试晶圆。
Public/Granted literature
- CN101399253A 激光切割熔丝方法及其测试结构和方法、测试晶圆 Public/Granted day:2009-04-01
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IPC分类: