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公开(公告)号：CN103728329A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201210391136.0
申请日：2012-10-15
Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
IPC: G01N23/227
Abstract: 本发明公开了一种降低俄歇电子能谱中荷电效应的方法，该方法包括：提供一半导体芯片，所述半导体芯片上具有多个焊垫，所述半导体芯片下表面连接有导体；将待分析焊垫与邻近焊垫电性连接，并将所述邻近焊垫与所述导体电性连接，从而形成待分析焊垫经由邻近焊垫至导体的电子导通通道。采用本发明能够得到准确的俄歇分析结果。
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公开(公告)号：CN101661875B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200910171089.7
申请日：2006-12-15
Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
IPC: H01L21/00 , H01L21/687
Abstract: 本发明公开了一种用于对BGA封装解封装的设备，所述设备包括：具有开放区的支撑部件；与所述支撑部件耦合的可调装置，所述可调装置包括第一夹持器和第二夹持器，第一夹持器可移动地配置在所述支撑部件的第一部分上，且第二夹持器可移动地配置在所述支撑部件的第二部分上；所述第一金属夹持器配置为在所述支撑部件的第一部分上滑动，且所述第二金属夹持器配置为在所述支撑部件的第二部分上滑动；所述第一夹持和第二夹持器包括加紧面，所述加紧面用于与BGA封装垂直于焊接球的侧面以及要移除的表面的侧面接触；其中提供所述解封装源，作用于所述BGA封装表面区域的一部分以移除所述BGA封装的该部分。
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公开(公告)号：CN101661875A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910171089.7
申请日：2006-12-15
Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
IPC: H01L21/00 , H01L21/687
Abstract: 本发明公开了一种用于对BGA封装解封装的设备，所述设备包括：具有开放区的支撑部件；与所述支撑部件耦合的可调装置，所述可调装置包括第一夹持器和第二夹持器，第一夹持器可移动地配置在所述支撑部件的第一部分上，且第二夹持器可移动地配置在所述支撑部件的第二部分上；所述第一金属夹持器配置为在所述支撑部件的第一部分上滑动，且所述第二金属夹持器配置为在所述支撑部件的第二部分上滑动；所述第一夹持和第二夹持器包括加紧面，所述加紧面用于与BGA封装垂直于焊接球的侧面以及要移除的表面的侧面接触；其中提供所述解封装源，作用于所述BGA封装表面区域的一部分以移除所述BGA封装的该部分。
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公开(公告)号：CN101063625A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200610026322.9
申请日：2006-04-30
Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
CPC classification number: G01R1/0483
Abstract: 公开了一种用于在一个或多个测试工艺内支持BGA封装的设备。该设备包括基板部件。该基板部件具有多个接触垫，其中每个接触垫围绕所述基板的周边区间隔地设置。该设备进一步包括间隔地配置在所述基板部件的一部分上的多个接触区。从1到N编号的所述多个接触区的每个电连接到从1到N的编号的相应的接触垫。所述多个接触区配置成提供到设置在BGA封装上的相应的多个球的电接触。该设备附加地包括耦合到所述基板部件的保持器装置。该保持器装置适于将BGA封装机械地保持在位置上以提供多个球和相应的多个接触区之间的机械接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101295660B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200710040382.0
申请日：2007-04-29
Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
Abstract: 一种芯片封装块定位装置，包括：面板，所述面板具有开口和指向所述开口的第一滑动配合部件，所述开口用于容纳芯片封装块；与所述开口配合以定位芯片封装块的位置的滑块，所述滑块具有与所述第一滑动配合部件匹配的第二滑动配合部件。本发明还提供一种固定装置和芯片解封装装置。本发明可适应不同封装形式的芯片封装块，具有较好的通用性。
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公开(公告)号：CN101399253B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200710046486.2
申请日：2007-09-26
Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
IPC: H01L23/544 , H01L21/66 , H01L21/768 , G01R31/07
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种激光切割熔丝的测试结构，包括第一熔丝和第二熔丝，第一熔丝、第二熔丝间隔排列，第一熔丝电性连接形成串联熔丝链，第一熔丝、第二熔丝电性连接形成并联熔丝链。所述的测试结构还包括分别电性连接串联熔丝链两端的第一电极垫、第二电极垫，与并联熔丝链没有连接第一电极垫、第二电极垫的一端电性连接的第三电极垫。采用所述的测试结构对激光切割熔丝进行测试，能够预测激光对熔丝的切割效果，以此调整激光器的参数来产生可以准确切割熔丝的激光。本发明还公开了一种激光切割熔丝的测试方法、激光切割熔丝的方法及测试晶圆。
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公开(公告)号：CN100521075C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200610118506.8
申请日：2006-11-20
Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
IPC: H01L21/00
Abstract: 一种去除芯片外保护层的装置，包括：带有凹槽和滑道的样品台，固定轴固定于样品台上凹槽的一侧及滑道的对侧，由套筒、刮片、手柄构成的刮取部件以及由高度调节套筒、高度调节手柄构成的高度调节部件。通过先放置样品于凹槽中，装上刮取部件和高度调节部件，使刮片的刀刃紧密接触样品，即可刮取样品表面的外保护层。本发明的装置和方法简单、易于操作，可以节省时间和成本。
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公开(公告)号：CN100442056C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200310122969.8
申请日：2003-12-30
Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
IPC: G01R1/06
Abstract: 一种用于发光显微镜查找芯片缺陷的芯片固定装置，包括：一个印有复数条电气连接线的印刷线路板；一个由透明材料制成的观察窗，设于该印刷线路板上；复数条电气连接线向粘贴于观察窗上的芯片提供电源连接；还设有一个固定板，位于所述印刷线路板的下层，与印刷线路板为上下二层的结构；复数条电气连接线印制于观察窗周围且彼此相互绝缘，每条电气连接线在观察窗周围分别设有复数个接触点，向芯片就近提供电源，每条电气连接线在印刷线路板的边缘分别设有一个接线端子；本芯片固定装置可将芯片直接粘贴在观察窗上，观察窗的尺寸可适用于各种规格芯片；上下两层的结构可避免芯片接线所带来的杂乱，且下层固定板使得重心稳定，从而使得缺陷查找迅速、简便、可靠性高、适用性好。
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公开(公告)号：CN101192506A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200610118506.8
申请日：2006-11-20
Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
IPC: H01L21/00
Abstract: 一种去除芯片外保护层的装置，包括：带有凹槽和滑道的样品台，固定轴固定于样品台上凹槽的一侧及滑道的对侧，由套筒、刮片、手柄构成的刮取部件以及由高度调节套筒、高度调节手柄构成的高度调节部件。通过先放置样品于凹槽中，装上刮取部件和高度调节部件，使刮片的刀刃紧密接触样品，即可刮取样品表面的外保护层。本发明的装置和方法简单、易于操作，可以节省时间和成本。
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