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发明授权
CN101405863B 使用涂覆有金属的导线的半导体装置及电部件制造 失效 - 权利终止

  • 专利标题： 使用涂覆有金属的导线的半导体装置及电部件制造
  • 专利标题（英）： Semiconductor devices and electrical parts manufacturing using metal coated wires
  • 申请号： CN200780009836.6
    申请日： 2007-03-27
  • 公开(公告)号： CN101405863B
    公开(公告)日： 2010-07-21
  • 发明人: 李相道 , 权溶锡 , 曹斌
  • 申请人： 飞兆半导体公司
  • 申请人地址： 美国缅因州
  • 专利权人： 飞兆半导体公司
  • 当前专利权人： 飞兆半导体公司
  • 当前专利权人地址： 美国缅因州
  • 代理机构： 北京律盟知识产权代理有限责任公司
  • 代理商 孟锐
  • 优先权： 60/786,259 2006.03.27 US; 11/690,908 2007.03.26 US
  • 国际申请： PCT/US2007/065031 2007.03.27
  • 国际公布： WO2007/112396 EN 2007.10.04
  • 进入国家日期： 2008-09-19
  • 主分类号： H01L23/495
  • IPC分类号： H01L23/495 ;  H01L21/00
使用涂覆有金属的导线的半导体装置及电部件制造
摘要：
本发明的装置包括半导体电路小片，所述半导体电路小片附接到裸铜引线框架且通过涂覆有金属材料的金属导线电耦合至引线。所述装置的作用将类似于其中引线框架涂覆有其它金属材料的装置，但因以镀敷导线来代替镀敷引线框架而具有较低的成本。所述导线可以是金或铝。当所述导线是金时，涂层可以是银或其它适合的金属材料。当所述导线是铝时，涂层可以是镍、钯或其它适合的金属。
摘要（英）：

The device of this invention includes a semiconductor die attached to a bare copper lead frame and electrically coupled to a lead by a metal wire coated with a metallic material. The device would function similarly to devices where the lead frames were coated with other metallic materials, but at lower costs because instead of plating the lead frame the wire is plated. The wire can be either goldor aluminum. When the wire is gold, the coating may be silver or other suitable metallic materials. When the wire is aluminum, the coating may be nickel, palladium, or other suitable metals.

公开/授权文献
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