- 专利标题: 纳米结构的后沉积包封:组合物、器件及包含它们的系统
- 专利标题(英): Post-deposition encapsulation of nanostructures: compositions, devices and systems incorporating same
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申请号: CN200580018708.9申请日: 2005-06-07
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公开(公告)号: CN101426639A公开(公告)日: 2009-05-06
- 发明人: J·A·怀特佛德 , R·部鲁尔 , M·布勒堤 , 陈建 , K·C·克鲁登 , 段镶锋 , W·P·弗里曼 , D·希尔德 , F·利昂 , 刘超 , A·麦瑟 , K·S·闵 , J·W·帕斯 , E·西尔
- 申请人: 奈米系统股份有限公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚州
- 专利权人: 奈米系统股份有限公司
- 当前专利权人: 沃登科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚州
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 朱黎明
- 优先权: 60/578,236 2004.06.08 US; 60/632,570 2004.11.30 US
- 国际申请: PCT/US2005/020100 2005.06.07
- 国际公布: WO2005/123373 EN 2005.12.29
- 进入国家日期: 2006-12-08
- 主分类号: B31B15/02
- IPC分类号: B31B15/02
摘要:
提供了用来制备离散的涂覆纳米结构的配体组合物,以及涂覆纳米结构本身和包含它们的器件。还提供了在纳米结构上形成后沉积壳和对纳米结构进行可逆改性的方法。本发明的配体和涂覆的纳米结构特别适用于密堆积的纳米结构组合物,这种组合物能改善量子约束和/或减少纳米结构之间的交叉干扰。
公开/授权文献
- CN101426639B 纳米结构的后沉积包封:组合物、器件及包含它们的系统 公开/授权日:2012-11-14