发明公开
CN101429648A 三靶磁控共溅射制备铝-铜-铁准晶涂层的方法及其应用
失效 - 权利终止
- 专利标题: 三靶磁控共溅射制备铝-铜-铁准晶涂层的方法及其应用
- 专利标题(英): Method for aluminum-copper-iron quasi-crystal coating preparation by three-target magnetic controlled cosputtering and use thereof
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申请号: CN200810204439.0申请日: 2008-12-11
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公开(公告)号: CN101429648A公开(公告)日: 2009-05-13
- 发明人: 周细应 , 刘延辉 , 何佳
- 申请人: 上海工程技术大学
- 申请人地址: 上海市松江区龙腾路333号材料工程学院
- 专利权人: 上海工程技术大学
- 当前专利权人: 上海工程技术大学
- 当前专利权人地址: 上海市松江区龙腾路333号材料工程学院
- 代理机构: 上海三方专利事务所
- 代理商 吴干权
- 主分类号: C23C14/35
- IPC分类号: C23C14/35 ; C23C14/42 ; C23C14/14
摘要:
本发明涉及磁控共溅处理表面材料的技术领域,具体地说是一种三靶磁控共溅射制备铝—铜—铁准晶涂层的方法及其应用,其特征在于:磁控共溅射中采用Al靶、Cu靶和Fe靶三种靶材同时进行磁控溅射;磁控共溅射工艺参数为:Al靶溅射功率为116-125W、Cu靶溅射功率为12-13W、Fe靶溅射功率为30-38W、背底真空度为1.5×10-4Pa,充入Ar气后工作气压为2.0Pa,基底负偏压为-120V,基底温度为550℃,溅射60min。本发明与现有技术相比,准晶涂层的硬度高,摩擦系数低,耐磨及抗高温氧化性能好,镀层组织均匀和致密,涂层附着力高;采用磁控溅射方法有利于控制合金靶材的成分,勿需经过退火热处理。
公开/授权文献
- CN101429648B 三靶磁控共溅射制备铝-铜-铁准晶涂层的方法及其应用 公开/授权日:2010-12-15
IPC分类: