发明授权
CN101478645B 一种基于半导体层的电荷感应成像方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种基于半导体层的电荷感应成像方法
- 专利标题(英): Electric charge induction image forming method based on semiconductor layer
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申请号: CN200810184963.6申请日: 2008-12-20
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公开(公告)号: CN101478645B公开(公告)日: 2010-12-15
- 发明人: 赵宝升 , 赵菲菲 , 赛小锋 , 张兴华 , 韦永林 , 刘永安 , 朱香平 , 鄢秋荣
- 申请人: 中国科学院西安光学精密机械研究所
- 申请人地址: 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号
- 专利权人: 中国科学院西安光学精密机械研究所
- 当前专利权人: 中国科学院西安光学精密机械研究所
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号
- 代理机构: 西安智邦专利商标代理有限公司
- 代理商 王少文
- 主分类号: H04N5/335
- IPC分类号: H04N5/335 ; H01J31/26 ; H01J31/48
摘要:
本发明涉及一种基于半导体层的电荷感应成像方法,1)将光电成像器件的荧光屏换成带衬底的半导体层,在半导体层的衬底背面的真空外侧设置位敏阳极,所述半导体层的方块电阻范围为100MΩ/□~1000MΩ/□;2)光电成像器件的光电变换部分接收测量目标的光信号,发射光电子进入电子光学系统,经聚焦后进入微通道板倍增,形成电子云;3)电子云经过电场加速后轰击微通道板后的半导体层;4)半导体层上的电荷通过电荷感应由半导体层衬底背面的位敏阳极收集;5)通过位敏阳极外接电子读出电路和计算机图像输出电路实现成像探测。本发明解决了现有的技术成像质量差、真空封装难、阳极更换不方便的技术问题。
公开/授权文献
- CN101478645A 一种基于半导体层的电荷感应成像方法 公开/授权日:2009-07-08