发明公开
CN101494239A 一种高速IGBT
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种高速IGBT
- 专利标题(英): High speed IGBT
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申请号: CN200910119961.3申请日: 2009-02-27
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公开(公告)号: CN101494239A公开(公告)日: 2009-07-29
- 发明人: 陈星弼
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市建设北路二段四号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市建设北路二段四号
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 李玲
- 主分类号: H01L29/739
- IPC分类号: H01L29/739
摘要:
本发明涉及一种高速IGBT,在下表面有发射极和基极的联出线,在上表面的IGBT的元胞均被一个表面耐压区所包围;表面耐压区如由横向变化掺杂的层所构成,则在几乎任何电压下耐压区之边缘设立的区域均可产生与未耗尽的中性区有差别的电位,而且此差别与外加电极的电压有关,可用来控制设在上表面且与下表面有联接的发射极与基极的电压,从而控制少子注入效率,由此可降低IGBT关断时间。
公开/授权文献
- CN101494239B 一种高速IGBT 公开/授权日:2010-12-01
IPC分类: