Invention Publication
- Patent Title: 软硬结合板的制作方法
- Patent Title (English): Method for preparing soft hard combined board
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Application No.: CN200810300190.3Application Date: 2008-01-23
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Publication No.: CN101494956APublication Date: 2009-07-29
- Inventor: 任琳 , 苏莹 , 林承贤
- Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
- Assignee: 富葵精密组件(深圳)有限公司,鸿胜科技股份有限公司
- Current Assignee: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司,鹏鼎科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
- Main IPC: H05K3/46
- IPC: H05K3/46 ; H05K3/36

Abstract:
本发明提供一种软硬结合板的制作方法,包括步骤:提供至少一软性基板及至少一硬性基板,所述软性基板和硬性基板均包括第一待成型区、第二待成型区以及废料区;以第一工具切割所述软性基板上第二待成型区与废料区的交界;使软性基板和硬性基板相对应,压合所述软性基板和硬性基板;去除硬性基板的第二待成型区;以第二工具切割第一待成型区与废料区的交界,使得废料区脱落,从而获得软硬结合板。本技术方案的软硬结合板的制作方法具有较好成型效果和较高成型精度。
Public/Granted literature
- CN101494956B 软硬结合板的制作方法 Public/Granted day:2011-03-30
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